在電鍍銅工藝中，氫氧化鈉的主要作用是維持鍍液的pH值并增強(qiáng)鍍液的導(dǎo)電性，從而改善鍍液的分散能力??。通過調(diào)節(jié)鍍液的pH值，確保電鍍過程中的化學(xué)反應(yīng)能夠在最佳條件下進(jìn)行，這對于獲得均勻、光滑的鍍層至關(guān)重要。具體作用如下：
1、調(diào)節(jié)鍍液pH值
在電鍍銅工藝中，鍍液的pH值對銅離子的沉積有顯著影響。多數(shù)堿性電鍍銅液需要將pH值維持在12-13左右。氫氧化鈉是強(qiáng)堿性物質(zhì)，當(dāng)鍍液的pH值因電鍍過程中的副反應(yīng)（如析氫反應(yīng)等）或其他因素而降低時，通過添加氫氧化鈉溶液可以有效地升高鍍液的pH值。例如，在氰化鍍銅工藝中，鍍液的pH值如果過低，會導(dǎo)致銅氰絡(luò)合物不穩(wěn)定，銅離子可能會形成氫氧化銅沉淀，無法正常沉積在鍍件表面。而加入適量的氫氧化鈉可以維持鍍液的堿性環(huán)境，保證銅離子以合適的狀態(tài)存在于鍍液中，從而實現(xiàn)良好的電鍍效果。
2、作為添加劑的輔助成分（在某些工藝中）
在一些特殊的電鍍銅工藝中，氫氧化鈉會與其他添加劑配合發(fā)揮作用。例如，在堿性無氰鍍銅工藝中，與有機(jī)添加劑（如一些含有羥基或羧基的有機(jī)物）共同作用。這些有機(jī)添加劑可能會與氫氧化鈉發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或者在氫氧化鈉創(chuàng)造的堿性環(huán)境下改變自身的化學(xué)性質(zhì)，從而更好地吸附在鍍件表面或者與銅離子相互作用。它們可以起到細(xì)化銅晶粒、改善鍍層平整度和光澤度的作用，使銅鍍層更加致密、均勻，提高鍍層的質(zhì)量。
3、促進(jìn)陽極溶解（在部分電鍍體系中）
在某些電鍍銅體系中，氫氧化鈉有助于陽極（銅陽極）的正常溶解。陽極溶解過程對于維持鍍液中銅離子的濃度平衡非常重要。在合適的氫氧化鈉濃度和其他工藝條件下，陽極銅在堿性環(huán)境中能夠以相對穩(wěn)定的速率溶解，為鍍液提供持續(xù)的銅離子來源。例如，在以焦磷酸鹽為絡(luò)合劑的堿性鍍銅工藝中，氫氧化鈉可以和焦磷酸鹽一起調(diào)節(jié)鍍液環(huán)境，使陽極銅能夠順利溶解，確保鍍液中的銅離子濃度滿足電鍍需求，避免因銅離子濃度過低而導(dǎo)致鍍層質(zhì)量下降，如出現(xiàn)鍍層疏松、結(jié)合力差等問題。