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PCBA加工金手指工藝流程和要求



PCBA加工金手指工藝流程和要求


pcba加工金手指工藝定義,金手指是什么?

金手指是指表面覆蓋有一層薄薄的金色鍍層,外觀呈現(xiàn)出金黃色的手指狀,由于形狀像手指而被稱為“金手指”,金手指能夠確保電路板之間信號的穩(wěn)定傳輸,提高整機的性能和可靠性,在電腦內(nèi)存條、顯卡上,我們可以看到一排金黃色的導(dǎo)電觸片,這是大家相對經(jīng)常見到的一種金手指。


pcba加工金手指工藝流程

1)清潔

首先對銅導(dǎo)體表面進行清潔,去除表面的污漬、油脂和氧化物等雜質(zhì)

2)活化

通過化學(xué)方法,在銅導(dǎo)體表面形成活性中心,金離子能夠快速附著在銅表面上

3)電鍍

將清潔和活化后的銅導(dǎo)體浸入電鍍液中,并通電進行電化學(xué)反應(yīng)

4)后處理

電鍍完成后,需要對電鍍金手指進行后處理,如熱水沖洗、干燥等,去除電鍍液殘留和表面雜質(zhì)



pcba加工金手指分類

金手指分為普通金手指(扁平手指)、分段金手指(間斷金手指)、長短金手指(不均勻的金手指)

1)普通金手指

以整齊的方式排列在板的邊緣,長度和寬度均與矩形焊盤相同

2)分段金手指

矩形墊,其長度在板邊緣上的位置不同,并且前段已斷開

3)長短金手指

位于板邊位置、長度不一的長方形焊盤



pcba加工金手指設(shè)計加工要求

1)金手指斜邊設(shè)計

防止金手指在插拔過程中刮傷卡槽或露出銅,需要在金手指的外邊緣設(shè)計一個斜面,通常斜面的角度是45度

2)金手指阻焊層開窗設(shè)計

保證金手指的導(dǎo)電性和插拔性,需要在金手指的位置開通窗,去掉阻焊層,露出金屬

3)金手指的板角處理設(shè)計

方便插卡,金手指的位置外形線需要倒角,可以是倒斜角或倒圓角
4)金手指長短設(shè)計

長短金手指是指在一排金手指中,有些金手指的長度比其他的長或短,通常用于實現(xiàn)不同的功能或優(yōu)先級,如復(fù)位,電源


pcba加工金手指的優(yōu)點

1)耐磨性好

金手指表面硬度較高,具有較好的耐磨性,可以有效延長電子元件的使用壽命

2) 抗腐蝕性強

具有良好的抗腐蝕性,能夠有效保護銅導(dǎo)體免受環(huán)境因素的影響

3)導(dǎo)電性好

具有良好的導(dǎo)電性,能夠確保電子元件的正常工作

4)可焊性好

金手指表面平整光滑,具有良好的可焊性,便于電子元件的焊接組裝

pcba加工金手指工藝.png


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