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錫珠產生的常見原因有哪些?

錫珠產生的常見原因有哪些?


錫珠是什么?

在焊接過程中,錫膏在焊點周邊形成的小球狀或球形結構,錫珠也稱作葡萄球,如下圖所示


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錫珠產生的常見原因及解決辦法

1)錫膏金屬含量問題

錫膏金屬含量約為80-90%,金屬含量越多,錫膏金屬粉末越緊密,錫粉顆料之間結合不易在氣化時被吹散,不易形成“錫珠”;

如果金屬含量減少,則出現(xiàn)“錫珠”的機率增高

解決辦法

選擇合適粘度的錫膏,避免過稠或過稀,調整錫膏的金屬含量,以減少錫珠的產生


2)錫膏氧化物含量

錫膏氧化物含量影響焊接,含量越高,錫膏金屬粉末顆粒在融化后,焊盤爬錫表面張力更大,不利于潤濕焊盤,從而導致錫珠產生

解決辦法
合理選擇錫膏品牌以及活性好的錫膏


3)錫膏錫粉顆粒大小

錫膏內含有不同顆粒大小的錫粉顆粒,太細小的錫粉顆粒含氧化物量較低,較大顆粒則較高,錫粉顆粒越大,越容易造成錫珠產生

解決方法
根據(jù)產品特性,選擇合理錫粉顆粒大小的錫膏,常見選擇3號顆粒大小


4)爐溫曲線設置問題

回流焊含預熱、恒溫、焊接和冷卻四個溫區(qū),預熱出去錫膏易揮發(fā)的溶劑,這一過過程錫膏內部會發(fā)生氣化現(xiàn)象,會有少量錫粉顆粒從焊盤上飛出,在焊接階段,這部分錫膏顆粒也會融化,因而在焊盤周圍形成錫珠,預熱溫度太高,速度太快,越容易造成飛濺,形成錫珠

解決方法

回流焊的爐溫曲線預熱區(qū)溫度和時間設置合理,確保溶劑充分揮發(fā),以減少錫珠的產生


5)錫膏印刷工藝問題

錫膏在印刷的時候,偏移了焊盤或者焊盤錫膏過厚過多,在焊接熱熔時易塌陷形成錫珠

解決方法

鋼網(wǎng)開孔孔徑確保只要焊盤大小的5分之一,合理設置刮刀的壓力和速度,防止錫膏被擠壓到焊盤外圍

過厚或過多就容易導致“坍塌”從而形成“錫珠”。在制作鋼網(wǎng)(模板)時,焊盤的大小決定著模板開孔的大小,通常,我們?yōu)榱吮苊夂父嘤∷⑦^量,將印刷孔的尺寸控制在約小于相應焊盤接觸面積10%,結果表明這樣會使“錫珠”現(xiàn)象有一定程度的減輕。


6)貼片工藝問題

貼片機貼裝電子元件,貼裝壓力大,元件擠壓錫膏,迫使錫膏少量飛濺焊盤外,焊接時,就會形成錫珠

解決辦法

貼片機貼裝元件,調整適當?shù)馁N裝壓力


7)錫膏管控問題

錫膏的存儲不當(比如放置在常溫環(huán)境,標準是應該存儲在冰箱內),錫膏回溫、攪拌時間不充分,導致錫膏錫粉顆粒與助焊劑不均勻

解決方法

嚴格按照錫膏管理使用規(guī)章操作



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