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江西南昌smt貼片加工廠的生產(chǎn)流程工序

江西南昌smt貼片加工廠的生產(chǎn)流程工序


smt貼片加工廠的生產(chǎn)線體是由多種smt自動(dòng)化設(shè)備組成,不同設(shè)備處理不同的生產(chǎn)工藝,不同工藝工序具有前后之分,今天跟大家聊下貼片加工廠的生產(chǎn)流程工序


一、前期準(zhǔn)備工作

根據(jù)PMC生產(chǎn)計(jì)劃排單,提前備料,包括電子元件、pcb線路板、錫膏、鋼網(wǎng)、治具等等


二、上板

通過自動(dòng)上板機(jī),將pcb放置在傳送帶,為后面錫膏印刷做準(zhǔn)備


三、錫膏印刷

通過錫膏印刷機(jī),將錫膏印刷到pcb板焊盤,錫膏印刷要確保印刷的精準(zhǔn)度以及錫膏厚度、平整度


四、錫膏檢測(cè)(SPI檢測(cè)機(jī))

檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),確保提前發(fā)現(xiàn)印刷不良,避免后面焊接后再發(fā)現(xiàn),節(jié)省人力物力財(cái)力


五、貼裝電子元件

通過貼片機(jī)將各類電子元件貼裝到pcb焊盤指定位置


六、回流焊焊接

貼裝好的pcb,需要融化錫膏,讓電子元件爬錫固定在焊盤上,聯(lián)通各類電子元件進(jìn)行導(dǎo)電


七、AOI光學(xué)檢測(cè)

利用AOI檢測(cè)設(shè)備,對(duì)焊接的pcba進(jìn)行品質(zhì)檢查,確保pcba的穩(wěn)定性、可靠性、保證產(chǎn)品質(zhì)量


八、X-ray檢測(cè)

x-ray是無損檢測(cè),主要檢測(cè)BGA等IC焊接品質(zhì),因?yàn)锽GA焊球位于其底部,AOI無法檢測(cè),因此需要通過X射線透視檢測(cè)BGA底部焊球是否空焊、浮高以及是否有枕頭不良品質(zhì)。


九、ICT/FCT測(cè)試

焊接檢查好的pcba產(chǎn)品,進(jìn)行ICT/FCT測(cè)試,測(cè)試其電路連通以及功能是否正常


經(jīng)過上述生產(chǎn)工序流程,pcba基本大功告成,如果產(chǎn)品還需要插件,則需要進(jìn)入DIP插件工藝完成生產(chǎn)制造,如果不需要,則可以打包交付給客戶。


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