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工控主板smt加工廠:PCB板上為什么要沉金和鍍金


工控主板smt加工廠:PCB板上為什么要沉金和鍍金


什么是沉金?

沉金是指在 PCB 的通孔內(nèi)部沉積一層金,增強(qiáng)了電路板的導(dǎo)電性能,提升其抗氧化和耐腐蝕能力,能夠保持穩(wěn)定的電氣性能,為電子設(shè)備的長期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)的保障


什么是鍍金?

通過電鍍的方式,將金層均勻地覆蓋在電路板的表面,能夠有效地防止氧化和腐蝕,鍍金還能顯著提高電路的導(dǎo)電性,?降低電路連接處的電阻,?減少信號(hào)損耗,?提高信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性



pcb為什么要沉金鍍金?

電路板上的銅主要是紫銅,銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化,這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良,降低了電路板的性能,沉金鍍金在銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理,可以有效的阻隔銅金屬和空氣,防止氧化。

1)提高導(dǎo)電性 沉金和鍍金都是為了提高電路板的導(dǎo)電性能,金是一種極好的導(dǎo)電材料,在電路板的關(guān)鍵部位使用金涂層可以顯著提升電流的傳輸效率

2)信號(hào)傳輸穩(wěn)定性:沉金板的焊盤僅由鎳和金構(gòu)成,信號(hào)傳輸主要在銅層進(jìn)行,這種設(shè)計(jì)確保了信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性,不會(huì)受到任何干擾

3)電路保護(hù):由于沉金板焊盤上僅有鎳和金,這使得電路的阻焊層與銅層能夠更緊密地結(jié)合,有效降低了微短路的風(fēng)險(xiǎn)
4)防止氧化 金的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是不會(huì)像銅那樣容易氧化。這意味著經(jīng)過金處理的PCB在長期暴露于空氣中也不會(huì)因?yàn)檠趸绊懫潆姎馓匦?/span>

5)耐熱性和耐腐蝕性 金具有很好的耐熱性和耐腐蝕性,這使得經(jīng)過金處理的PCB能夠更好地承受高溫焊接和各種化學(xué)物質(zhì)的侵蝕



沉金和鍍金的區(qū)別

沉金和鍍金的目的相似,但它們之間還是存在一些區(qū)別。沉金是指在 PCB 的通孔內(nèi)部沉積一層金,這樣可以使通過通孔的連線保持良好的電氣連接。而鍍金則是指在 PCB 的整個(gè)表面上覆蓋一層金,可以保護(hù)裸露在外的銅線不被氧化





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