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如何防止PCB板經(jīng)回流焊彎曲和翹曲

如何防止PCB板經(jīng)回流焊彎曲和翹曲


pcb是電子產(chǎn)品加工必須用的載體,類似于建造大樓需要打地基,pcb則是電路板的載體,pcb選擇不慎,在經(jīng)過回流焊爐高溫焊接時,可能會出現(xiàn)翹曲彎曲等變形異常,本篇文章帶你解讀如何防止pcb板經(jīng)回流焊彎曲翹曲


1)已拆封的pcb板再使用前需先對其烘烤處理,烘烤時間看開封時間長短,開封24小時以上對其烘烤30分鐘以上,如果不烘烤,pcb板放置于常溫中,空氣中的水分子滲入到pcb內(nèi),在經(jīng)過回流焊高溫時就會出現(xiàn)變形翹曲、板裂等風(fēng)險


2)采用高Tg板材,高Tg板材有比較高的耐溫性,可降低經(jīng)回流焊高溫的變形風(fēng)險


3)增加電路板厚度,越厚的板子,其剛性支撐力更好,不容易發(fā)生變形翹曲


4)減少拼板數(shù)量,拼板數(shù)量越多,板子越大,其重量越大,拼板后中間的應(yīng)力會降低,避免造成凹陷變形


5)使用過爐托盤治具,過爐托盤治具是pcb過回流焊接的一種載體,其構(gòu)造外形與pcb板外形一致,類似于pcb的模子,pcb過爐就使用它,目前大部分拼板大板都采用此方式。


pcb翹曲 彎曲.png

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