PCB烘烤的目的是什么?
pcb在貼片前,基于某種原因需要對其進(jìn)行烘烤,可以有效去除pcb中的水汽分子,為smt貼片提供可靠保證,也是為電子產(chǎn)品提供可靠性和穩(wěn)定性。
pcb烘烤目的包含以下幾點(diǎn)
1)去除濕氣水分子
pcb放置一段時(shí)間,空氣中的水分子會進(jìn)入到pcb夾層內(nèi)(已開封未使用完的pcb更容易),在進(jìn)入回流焊高溫環(huán)境中就會產(chǎn)生高溫蒸汽,可能會造成翹板變形,嚴(yán)重點(diǎn)可能會導(dǎo)致pcb分層以及爆裂開,因此pcb烘烤的目的之一就是提前蒸發(fā)掉pcb夾層內(nèi)的水汽分子,保障焊接品質(zhì)。
2)去除污垢和化學(xué)物質(zhì)
pcb在常溫環(huán)境中可能會受到灰塵,油脂等污染物的影響,pcb烘烤可以去除這些污垢和化學(xué)物質(zhì),保證焊接時(shí)候的質(zhì)量
3)熱應(yīng)力平衡
PCB烘烤可以減小焊接過程中的熱應(yīng)力,使PCB和組件的溫度均勻分布,減少由溫度差引起的PCB彎曲、開裂等問題。
PCB表面存在污垢和化學(xué)物質(zhì)等雜質(zhì),會影響印刷的質(zhì)量和效果。因此,對PCB進(jìn)行烘烤可以提高印刷質(zhì)量
pcb烘烤的步驟
1)預(yù)熱
烘烤之前,先將PCB放入預(yù)熱箱中預(yù)熱,預(yù)熱的時(shí)間和溫度根據(jù)PCB的厚度和材質(zhì)來確定。一般來說,預(yù)熱時(shí)間為5-10分鐘,溫度為100°C左右。
2)烘烤
預(yù)熱好的PCB放入烘干機(jī)中進(jìn)行烘干,烘干的時(shí)間和溫度根據(jù)PCB的厚度和材質(zhì)來確定,一般來說,烘干時(shí)間為10-20分鐘,溫度為150-200°C。
3)冷卻
烘干好的PCB取出,將其放置在常溫溫下冷卻。冷卻的時(shí)間和溫度應(yīng)該根據(jù)PCB的厚度和材質(zhì)來確定,一般來說,冷卻時(shí)間為20-30分鐘,溫度達(dá)到常溫即可