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PCBA加工中焊點拉尖的原因

PCBA加工中焊點拉尖的原因


pcba加工中會出現(xiàn)焊點拉尖等不良現(xiàn)象,焊點拉尖通常是焊接過程中焊錫在焊點頂部形成尖峰或尖角的現(xiàn)象(如下圖所示),焊點拉尖會影響電子產品的質量和使用周期,因此在日常的生產加工過程中,需要格外的注意。

pcba焊點拉尖不良.png


焊點拉尖的原因包含如下


1)焊錫潤濕性原因

焊錫潤濕性差會導致焊點拉尖的形成,焊錫中助焊劑的含量不足、助焊劑的活性下降導致拉尖形成


2)波峰焊預熱溫度或錫溫偏差過大

過低的溫度會使PCB進入焊料后,焊料表面溫度下降過多,導致流動性變差,大量的焊料會堆積在焊點表面產生拉尖,而過高的溫度會使助焊劑焦化,使焊料的潤濕性及漫流性變差,可能會形成拉尖


3)pcb板設計制作原因

PCB板的制作通常會使用銅箔作為導電層,在銅箔的表面涂上保護膜進行蝕刻制作,如果制作過程中存在問題,如蝕刻不徹底或者過度,都會導致銅箔表面不平整,焊點產生拉尖


4)焊接時間過長

焊接時間過長會導致焊點的溫度過高,進而引起焊錫凝固時間延長,導致焊點形成拉尖
 


5)焊料波峰流速

焊料的流動性在差的狀態(tài)下,尤其是無鉛錫,焊點會將大量的焊點吸附上,易造成焊料過多,產生拉尖


6)PCB傳送速度不合適

波峰焊傳送速度的設定一定要滿足焊接工藝要求,如果速度適合焊接工藝,則拉尖的形成可與此項不相干


7)pcb表面潔凈度問題

pcb板材表面存在污垢、氧化物或其他雜質,焊錫在焊接過程中就會受到阻礙,形成拉尖


8)浸錫過深

浸錫過深會造成波峰焊焊點在脫離前助焊被完全焦化,因PCB板表面溫度過高,在PCB脫錫焊料會因漫流性變差在焊點上堆積大量焊料,形成拉尖




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