SMT貼片常見品質問題有哪些?(附解決方法)
smt貼片是電子產品快速發(fā)展的重要技術支撐，電子產品內部的pcba主板都需要通過smt技術制造，smt貼片在國內已有數(shù)十年的發(fā)展歷程，從粗糙濫制逐步走向智能制造工廠，從品質良莠不齊逐漸走向高品質，雖然smt貼片技術非常成熟完善，但是在實際生產工藝中出現(xiàn)瑕疵依然會造成質量問題。今天跟大家聊聊smt貼片常見的質量問題有哪些，并且針對常見的質量問題提供些解決方法。
如果你是smt行業(yè)新人，還不了解smt貼片是什么？那么請點擊查看：
smt貼片常見品質問題有哪些?(附解決方法)，以下是相關匯總
一、錯、漏、反件
什么是錯漏反件，顧明思意，錯件就表示焊盤貼錯了元件物料，漏件也叫缺件，表示pcb焊盤未貼裝電子元件，反件表示pcb焊盤電子元件方向貼錯，這幾項smt貼片常見不良品質一般出現(xiàn)在貼片機貼裝環(huán)節(jié)，但是也有極少部分原因是在傳送帶環(huán)節(jié)出現(xiàn)振動導致電子元件脫落而造成漏件。
解決方法：
1）在乏用機前加一臺AOI，檢測貼片機貼裝質量
2）生產線設置平整，以防傳送帶出現(xiàn)振動
3）對貼片機定期維護保養(yǎng)，更換吸嘴，檢查氣管，氣缸是否漏氣
圖示：漏件不良
二、立碑
電子元件立碑也成為翹起，片式元件在焊盤一端翹起，類似立碑。
解決方法
1）焊盤與電子元件設計要布局合理
2）錫膏回溫攪拌時間需要按標準執(zhí)行
3）錫膏印刷后使用SPI檢測印刷品質
4）爐溫曲線要設置合理，不能過快和過慢
圖示：立碑翹立不良
三、短路
短路也稱為橋連，表示相鄰的pcb焊盤上的元件被焊接連起來了
解決方法
1）提高錫膏印刷質量，避免pcb焊盤錫膏太厚，錫膏過量
2）鋼網開孔過大，導致錫膏漏印太多，控制鋼網開口的精度，控制下錫量
3）貼裝高度設置低，貼裝壓力大，導致貼裝元件擠壓錫膏造成坍塌和移位；需要控制貼裝壓力和高度
圖示：短路、橋連不良
四、錫球、錫珠
錫球、錫珠指pcb焊盤元件焊接后，在元件及焊盤周圍出現(xiàn)一粒粒的錫珠，也可以稱為葡萄球不良現(xiàn)象
解決方法
1）錫膏印刷不良，出現(xiàn)印刷偏移或不均勻，在焊接時溢出形成錫珠，需要保存好錫膏，充分回溫攪拌錫膏，讓錫膏活性更好
2)爐溫曲線設置合理，預熱充分，避免錫膏快速氧化
圖示：錫球、錫珠、葡萄球不良
五、虛焊、空焊、假焊
虛焊、空焊、假焊指電子元件表面看起來焊接在pcb焊盤，實際上是只焊接了一部分或者很少部分，焊接不牢固
解決方法
1）提高貼片機的貼裝精度，避免出現(xiàn)嚴重的貼裝偏移
2）提升錫膏活性，重溫回溫和攪拌錫膏，使用品牌的錫膏
3）提升印刷精度，確保焊盤印刷錫膏平整，避免錫膏過少
圖示：假焊 虛焊
針對上述的smt貼片不良，大部分都與每個smt工藝都相關，而不是跟單個工藝設備有關，告誡我們smt貼片絕不可馬虎，需要嚴格按照規(guī)章來執(zhí)行操作，一步錯，就會導致品質不良的產生，品質都是生產出來的，而不是靠檢測檢驗出來，提升smt每個工藝的生產品質，才能確保良品率的提升，才能提升生產效率。
