smt加工廠的設(shè)備為什么重要？
smt加工是電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造的上游工藝，主要是通過(guò)各類(lèi)自動(dòng)化設(shè)備完成pcba的生產(chǎn)制造，正所謂術(shù)業(yè)有專(zhuān)攻，工欲善其事必先利其器。pcba制造的品質(zhì)穩(wěn)定性及可靠性對(duì)于設(shè)備的精度有必然聯(lián)系。
smt加工廠的設(shè)備分為生產(chǎn)設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備兩大類(lèi)，不同工藝環(huán)節(jié)有不同的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，今天主要圍繞SMT工藝講述生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備的重要性。
smt工藝主要的生產(chǎn)設(shè)備包括三大件，分別是錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊；而檢測(cè)設(shè)備包含SPI、AOI等
1）錫膏印刷機(jī)
錫膏印刷機(jī)是SMT工藝三大重要設(shè)備其中之一，其功能和用途就是將錫膏通過(guò)刮刀和鋼網(wǎng)，印刷到pcb焊盤(pán)上面，錫膏印刷的品質(zhì)決定了后續(xù)焊接的品質(zhì)，一般70%以上不良都是來(lái)源于錫膏印刷不良，錫膏印刷要確保焊盤(pán)上的錫膏平整度、厚度以及錫膏不偏移焊盤(pán)。因此錫膏印刷機(jī)的重要性不言而喻，如果錫膏印刷品質(zhì)優(yōu)良，那么出現(xiàn)焊接品質(zhì)的概率就小，產(chǎn)線直通率會(huì)高，對(duì)于生產(chǎn)效率是非常好。
2）貼片機(jī)
貼片機(jī)的主要作用是將電子元件貼裝到pcb焊盤(pán)上面，在貼裝前，需要針對(duì)生產(chǎn)的pcba產(chǎn)品進(jìn)行貼裝程序編程及調(diào)試，確保pcb位號(hào)與料號(hào)一致，確保貼裝頭吸嘴能快速準(zhǔn)確的吸取元件貼裝，貼片機(jī)的精度和速度是衡量貼片機(jī)能力最核心重要的參數(shù)，貼裝精度能確保貼裝元件精確的貼裝到指定焊盤(pán)，速度能確保生產(chǎn)產(chǎn)能，貼片機(jī)是SMT工藝最核心設(shè)備，也是整線設(shè)備占大頭金額的設(shè)備，貼片機(jī)的優(yōu)良決定了smt生產(chǎn)線的產(chǎn)能
3）回流焊
回流焊是對(duì)刮好錫膏、貼好元件的pcb進(jìn)行高溫焊接，回流焊通常有預(yù)熱、恒溫、焊接和冷卻區(qū)，這是回流焊的幾大溫區(qū)，不同溫區(qū)的爐溫不同，針對(duì)的作用也稍有差異，除了冷卻區(qū)，另外三個(gè)溫區(qū)整體的作用就是將錫膏融化，確保液態(tài)錫在焊盤(pán)及元件引腳爬錫，做到圓潤(rùn)飽滿光亮，而冷卻區(qū)就是將液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)，從而讓元件緊緊的固定在指定焊盤(pán)上面，從而整塊pcba能夠確保電路的通性，回流焊是非常重要的設(shè)備，如果焊接不良，就會(huì)導(dǎo)致大量產(chǎn)品不良，導(dǎo)致產(chǎn)線直通率低，影響產(chǎn)能和品質(zhì)，導(dǎo)致浪費(fèi)原料和人力、時(shí)間等成本。
以上三種設(shè)備是SMT段的三大核心設(shè)備，除了這些核心設(shè)備，在生產(chǎn)工藝，還包括像鐳雕打碼機(jī)、緩存機(jī)、接駁臺(tái)等周邊設(shè)備。
上面講述了SMT工藝段的生產(chǎn)設(shè)備，SMT工藝段還包含測(cè)試設(shè)備
1）SPI
SPI是錫膏檢測(cè)機(jī)，檢測(cè)印刷機(jī)印刷錫膏的品質(zhì)，檢測(cè)錫膏印刷在焊盤(pán)上面的平整度、厚度及偏移量，平整度不平整的話，會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)上面錫量不同，出現(xiàn)枕頭或拉尖等不良，后面就會(huì)造成焊接出現(xiàn)品質(zhì)不良，厚度就是指焊盤(pán)上的錫過(guò)多或過(guò)少，如果過(guò)少可能造成空假虛焊等，過(guò)多有可能造成連橋短路或錫珠不良，印刷偏移的話造成連橋短路或者立碑、空焊等不良品質(zhì)，雖然品質(zhì)生產(chǎn)決定，但是大批量生產(chǎn)當(dāng)中，難免會(huì)造成差錯(cuò)，增加一道關(guān)鍵工序的檢測(cè)非常有必要。
2）AOI
AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，主要檢測(cè)焊接品質(zhì)，目前市面和smt工廠很多都上了3D aoi，焊接檢測(cè)的效率和品質(zhì)更好，出貨給客戶更放心。
SPI和AOI是檢測(cè)設(shè)備，有些元器件還需要X-ray檢測(cè)，比如BGA等芯片則需要依靠X-ray檢測(cè)焊接品質(zhì)。
