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smt貼片常見不良?發(fā)生原因及改善對(duì)策

 

smt貼片常見不良發(fā)生原因及改善對(duì)策

 

smt貼片常見不良有錫球、立碑、短路、偏移、少錫等,發(fā)生的原因是什么,如果遇到這些現(xiàn)象該怎么改善,下面英特麗為大家講解一二;

 

一. 錫球或錫珠

產(chǎn)生原因

不良改善對(duì)策

1,回流焊預(yù)熱不足,升溫過(guò)快;

1,調(diào)整回流焊溫度(降低升溫速度);

2,錫膏經(jīng)冷藏,回溫不完全;

2,錫膏在使用前必須回溫4H以上;

3,錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺(室內(nèi)濕度太重);

3,將室內(nèi)溫度控制到30%-60%);

4,PCB板中水份過(guò)多;

4,將PCB板進(jìn)烘烤;

5,加過(guò)量稀釋劑;

5,避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑;

6,鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)不當(dāng);

6,重新開設(shè)密鋼網(wǎng);

7,錫粉顆粒不均。

7,更換適用的錫膏,按照規(guī)定的時(shí)間對(duì)錫膏進(jìn)行攪拌:回溫4H攪拌3-5MIN。


.立碑

產(chǎn)生原因

不良改善對(duì)策

1,銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均;

1,開鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤兩端開成一樣;

2,預(yù)熱升溫速率太快;

2,調(diào)整預(yù)熱升溫速率;

3,機(jī)器貼裝偏移;

3,調(diào)整機(jī)器貼裝偏移;

4,錫膏印刷厚度不均;

4,調(diào)整印刷機(jī);

5,回焊爐內(nèi)溫度分布不均;

5,調(diào)整回焊爐溫度;

6,錫膏印刷偏移;

6,調(diào)整印刷機(jī);

7,機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移;

7,重新調(diào)整夾板軌道;

8,機(jī)器頭部晃動(dòng);

8,調(diào)整機(jī)器頭部;

9,錫膏活性過(guò)強(qiáng);

9,更換活性較低的錫膏;

10,爐溫設(shè)置不當(dāng);

10,調(diào)整回焊爐溫度;

11,銅鉑間距過(guò)大;

11,開鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤內(nèi)切外延;

12,MARK點(diǎn)誤照造成元悠揚(yáng)打偏;

12,重新識(shí)別MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn);

13,料架不良,元悠揚(yáng)吸著不穩(wěn)打偏;

13,更換或維修料架;

14,原材料不良;

14,更換OK材料;

15,鋼網(wǎng)開孔不良;

15,重新開設(shè)精密鋼網(wǎng);

16,吸咀磨損嚴(yán)重;

16,更換OK吸咀;

17,機(jī)器厚度檢測(cè)器誤測(cè)。

17,修理調(diào)整厚度檢測(cè)器。


.短路

產(chǎn)生原因

不良改善對(duì)策

1,鋼網(wǎng)與PCB板間距過(guò)大導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚短路;

1,調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm;

2,元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路;

2,調(diào)整機(jī)器貼裝高度,泛用機(jī)一般調(diào)整到元悠揚(yáng)與吸咀接觸到為宜(吸咀下將時(shí));

3,回焊爐升溫過(guò)快導(dǎo)致;

3,調(diào)整回流焊升溫速度90-120sec;

4,元件貼裝偏移導(dǎo)致;

4,調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo);

5,鋼網(wǎng)開孔不佳(厚度過(guò)厚,引腳開孔過(guò)長(zhǎng),開孔過(guò)大);

5,重開精密鋼網(wǎng),厚度一般為0.1mm-0.15mm;

6,錫膏無(wú)法承受元件重量;

6,選用粘性好的錫膏;

7,鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過(guò)厚;

7,更換鋼網(wǎng)或刮刀;

8,錫膏活性較強(qiáng);

8,更換較弱的錫膏;

9,空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過(guò)厚;

9,重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼;

10,回流焊震動(dòng)過(guò)大或不水平;

10,調(diào)整水平,修量回焊爐;

11,鋼網(wǎng)底部粘錫;

11,清洗鋼網(wǎng),加大鋼網(wǎng)清洗頻率;

12,QFP吸咀晃動(dòng)貼裝偏移造成短路。

12,更換QFP吸咀。

 

四.偏移

產(chǎn)生原因

不良改善對(duì)策

1,印刷偏移;

1,調(diào)整印刷機(jī)印刷位置;

2,機(jī)器夾板不緊造成貼偏;

2,調(diào)整XYtable軌道高度;

3,機(jī)器貼裝座標(biāo)偏移;

3,調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo);

4,過(guò)爐時(shí)鏈條抖動(dòng)導(dǎo)致偏移;

4,拆下回焊爐鏈條進(jìn)行修理;

5,MARK點(diǎn)誤識(shí)別導(dǎo)致打偏;

5,重新校正MARK點(diǎn)資料 ;

6,NOZZLE中心偏移,補(bǔ)償值偏移;

6,校正吸咀中心;

7,吸咀反白元件誤識(shí)別;

7,更換吸咀;

8,機(jī)器X軸或Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝偏移;

8,更換X軸或Y軸絲桿或套子;

9,機(jī)器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏;

9,更換頭部滑塊;

10,吸咀定位壓片磨損導(dǎo)致吸咀晃動(dòng)造成貼裝偏移。

10,更換吸咀定位壓片。

 

五.少錫

產(chǎn)生原因

不良改善對(duì)策

1,PCB焊盤上有慣穿孔;

1,開鋼網(wǎng)時(shí)避孔處理;

2,鋼網(wǎng)開孔過(guò)小或鋼網(wǎng)厚度太薄;

2,開鋼網(wǎng)時(shí)按標(biāo)準(zhǔn)開鋼網(wǎng);

3,錫膏印刷時(shí)少錫(脫膜不良);

3,調(diào)整印刷機(jī)刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距;

4,鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷。

4,清洗鋼網(wǎng)并用氣槍

 

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