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smt全自動錫膏印刷機工作過程

 

smt全自動錫膏印刷機工作過程

 

錫膏印刷機SMT整線設(shè)備的前段設(shè)備,是SMT行業(yè)中主流三大件之一(其余兩個為貼片機回流焊),錫膏印刷機分半自動和全自動,目前主流的工廠大部分采用的是全自動錫膏印刷機,因為錫膏印刷機行業(yè)整體技術(shù)已經(jīng)發(fā)展比較成熟,國內(nèi)/國外都涌現(xiàn)了一批耳熟能詳?shù)钠放疲旅?a href="/" target="_blank">英特麗給大家介紹下全自動錫膏印刷機的工作過程。

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1、PCB通過自動上板機沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機的機內(nèi)
2、全自動錫膏印刷機尋找PCB的主要邊緣并且進行定位
3Z型架向上移動至真空板的位置
4、加入真空,固定PCB在特殊的位置
5、視覺軸(印刷機攝像頭)慢慢的移動到PCB的第一個目標(biāo)(馬克點)
6、印刷機攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的馬克點(基準(zhǔn)點)
7、機器移動印刷鋼網(wǎng)使之對準(zhǔn)PCB,機器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動
8、鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn),Z型架將向上移動,PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分
9、一旦移動到位,刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動,并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCBPAD(焊盤)位置上
10、當(dāng)印刷完成,Z型架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離
11、全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序
12、全自動錫膏印刷機然后接收下一張要印刷的PCB
13、下一張PCB進行同樣的過程,只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

 

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