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SMT葡萄球現(xiàn)象解決辦法

 

SMT葡萄球現(xiàn)象解決辦法

 

葡萄球現(xiàn)象,一般是錫膏沒有完全熔融互相融合焊接在一起,反而聚集變成一顆顆獨(dú)立的錫珠并堆疊在一起,形成類似葡萄串的現(xiàn)象。

 

SMT葡萄球現(xiàn)象發(fā)生原因

 

一、錫膏受潮氧化

錫膏受潮氧化為葡萄現(xiàn)象的主要原因,錫膏氧化可以分成很多類別,比如說人員操作不慎、錫膏過期或儲(chǔ)存不當(dāng)、錫膏回溫/攪拌不良,造成錫膏吸濕受潮,都是可能造成錫膏氧化的原因。 有些鋼板(網(wǎng))溶劑清潔后未完全干燥就上線使用也是可能的原因之一。

 

二、錫膏助焊劑揮發(fā)

錫膏中的助焊劑是影響錫膏融錫的重要因素,助焊劑的目的是用來去除金屬表面氧化物,降低焊接金屬的表面,其實(shí)還有另一個(gè)目的就是用來包覆錫粉保護(hù)它免于與空氣接觸,助焊劑如果提前揮發(fā),就無法達(dá)到去除金屬表面氧化物的效果,所以錫膏拆封后要依照規(guī)定在一定的時(shí)間內(nèi)用完,否則助焊劑將會(huì)揮發(fā)讓錫膏變干。 還有回焊中的預(yù)熱區(qū)如果過長(zhǎng),會(huì)讓助焊劑過度揮發(fā),越有機(jī)會(huì)發(fā)生葡萄球現(xiàn)象。

 

三、回焊溫度不足

回焊溫度不足以提供錫膏完全融化的條件時(shí),錫膏也有機(jī)會(huì)出現(xiàn)葡萄球現(xiàn)象,錫膏印刷在PCB的錫量如果越少,那么錫膏氧化與助焊劑揮發(fā)的機(jī)會(huì)就會(huì)越高,這是因?yàn)殄a膏量印刷得越少,那么錫膏與空氣接觸的比率就會(huì)越高,就較容易造成葡萄球現(xiàn)象。所以這就是0201的元件會(huì)較0603的元件更容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的原因。

 

解決改善SMT葡萄球現(xiàn)象的方法 

1. 采用活性更佳的錫膏。

2. 增加錫膏的印刷量。

3. 增加鋼板開孔寬度或是厚度以增加助焊劑和錫膏的印刷體積,也可以提升錫膏抗氧化能力。

4. 縮短回流焊曲線中的預(yù)熱時(shí)間,增加升溫斜率,降低助焊劑的揮發(fā)量。

5. 開氮?dú)鈦斫档湾a膏氧化的速度。

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