smt貼片加工行業(yè)pcba常見(jiàn)測(cè)試方法優(yōu)劣分析比較
Smt貼片加工，目前業(yè)界常見(jiàn)的測(cè)試方法大概有AOI、ICT、FCT等三大塊，另外也有少部分工廠使用x-ray，但比較少，下面江西英特麗技術(shù)給大家分析pcba常見(jiàn)測(cè)試方法AOI/ICT/FCT三種方法的優(yōu)劣，目前這三種方法各有優(yōu)劣，因此不能僅用一種方法取代其他兩種，僅供大家參考。
AOI
隨著技術(shù)的發(fā)展與成熟，AOI逐漸被很的SMT產(chǎn)線所采用，它的檢查方法是使用光學(xué)相機(jī)比對(duì)，需要有一片被認(rèn)為優(yōu)良品的標(biāo)準(zhǔn)樣板并錄下其照片，然后其他的的板子就比對(duì)標(biāo)準(zhǔn)樣板的影像來(lái)判斷好壞。
AOI基本上可以判斷pcba板上面是否有缺件、墓碑、錯(cuò)件、偏移、連橋、空焊等不良；但無(wú)法識(shí)別電子元件下方的焊錫效果，如BGA IC或QFN IC，如果電子元件有細(xì)微的外觀破裂也難由AOI來(lái)識(shí)別。
一般AOI的誤判率非常高，需要有經(jīng)驗(yàn)的工程師調(diào)適機(jī)器一段時(shí)間之后才會(huì)穩(wěn)定。所以新板子初期導(dǎo)入的時(shí)候需要較多人力投入來(lái)復(fù)判AOI認(rèn)為有問(wèn)題板子是否真的有問(wèn)題。 相關(guān)閱讀：什么是AOI？詳解自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備aoi
ICT
ICT是較為傳統(tǒng)的測(cè)試方法，可以由測(cè)試點(diǎn)來(lái)測(cè)試所有元件的電器特性，有些高級(jí)的測(cè)試機(jī)臺(tái)甚至可以讓待測(cè)試的電路板上電跑程序，做一些可以由程序運(yùn)行的功能測(cè)試。可以識(shí)別缺件、墓碑、錯(cuò)件、架橋、極性反，它的缺點(diǎn)是電路板上必須有足夠的空間來(lái)擺放測(cè)試點(diǎn)，治具如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，會(huì)因?yàn)闄C(jī)械動(dòng)作而損壞電路板上的電子零件甚至電路板內(nèi)的線路。延伸閱讀：SMT行業(yè)AOI,X-RAY,ICT分別是什么？作用是？
FCT
傳統(tǒng)的功能測(cè)試(FCT)方法， 功能測(cè)試也無(wú)法知道電子零件的特性是否符合原來(lái)的需求；功能測(cè)試應(yīng)該可以抓出所有零件的焊性、錯(cuò)件、架橋、短路等問(wèn)題，但空、假、冷焊的問(wèn)題不一定可以完全測(cè)得出來(lái)。
AOI/ICT//FCT pcba測(cè)試比較表
AOI | ICT | FCT | |
墓碑 | V | V | V |
缺件 | V | V | V |
位移 | V | ? | ? |
錫橋 | V | V | V |
空焊 | V | ? | ? |
假焊 | ? | ? | ? |
冷焊 | ? | ? | ? |
短路 | V | V | V |
極性反 | V | V | V |
BGA IC 焊錫效果 | X | V | V |
QFN IC 焊錫效果 | X | V | V |
通過(guò)以上對(duì)比，可以大致知道AOI/ICT/FCT等不同測(cè)試方法的測(cè)試效果優(yōu)劣，不同測(cè)試設(shè)備有不同的優(yōu)缺點(diǎn)，如果要對(duì)BGA/QFN等電子元件的針腳焊錫效果檢測(cè)，則需要用到x-ray設(shè)備，x-ray可以通過(guò)pcba板表面透視看到內(nèi)部針腳的焊錫品質(zhì)，在航空電子、汽車(chē)電子等行業(yè)對(duì)產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性要求非常高的行業(yè)，貼片加工廠需要考慮這類(lèi)設(shè)備。
江西英特麗是江西貼片加工的行業(yè)翹楚，所有設(shè)備均可接入mes系統(tǒng)，為客戶提供產(chǎn)品追溯管理，擁有完備的貼片設(shè)備、DIP和質(zhì)量生產(chǎn)管控體系，設(shè)備均采用進(jìn)口高端設(shè)備，具有非常高的pcba加工品質(zhì)，可為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，同時(shí)為客戶提供快速的交期服務(wù)。
