Smt貼片加工出現(xiàn)元件立碑的解決方法
在貼片加工中會出現(xiàn)立碑、葡萄球、連橋等焊接問題，立碑是怎么產(chǎn)生的，該如何解決，下面英特麗技術給大家分析如下：
立碑形成的原因
立碑是因為元件兩端的焊錫量不同，在經(jīng)過回流焊高溫爐后，一端的錫融化的較快，另外一端融化的慢，導致兩端出現(xiàn)受力不均衡，隨著回流焊溫度漸漸升高，融化的兩端融化的不均衡，導致一端翹起，產(chǎn)生立碑的現(xiàn)象。
SMT貼片加工中立碑問題的原因
立碑現(xiàn)象解決方法
1.通過設計解決
縮小焊墊的內(nèi)距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空間可以黏住免于立起，增加立碑的難度。
2.通過制程解決
減緩回焊區(qū)升溫的速度，讓PCB上所有線路的溫度都能達到一致，然后同時融錫
其他立碑產(chǎn)生的原因
電子元件單邊氧化，解決方法：更換電子料
貼片機貼裝電子元件偏移較大，解決方法：檢查是吸嘴還是飛達的問題或是相機MARK點不準。
錫膏印刷偏位，解決方法：檢查鋼網(wǎng)孔是否偏位，檢查刮刀的壓力和速度是否合適
江西英特麗
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