PCB 板彎了怎么辦?pcb板彎翹原因分析及改善方法
在SMT貼片加工時,很多工廠會遇到電路板在過回流焊時會出現(xiàn)彎板、翹板的現(xiàn)象,嚴重的話可能會造成電子元件空焊、立碑等不良SMT現(xiàn)象,造成這些現(xiàn)象是因為什么呢?就是因為板子承受的壓力或者板子局部承受的壓力不均勻而導(dǎo)致彎板或翹板的現(xiàn)象,板子通過回流焊的高溫時,會將電路板變軟,加上電路板材料的熱脹冷縮的化學(xué)因素特性,造成了彎板、翹板。
彎板、翹板的解決對策和方法
1. 降低回流焊的溫度或調(diào)板子經(jīng)過回流焊中升溫及冷卻的速度,降低板彎及翹板的發(fā)生
2. 采用較高Tg的板材可以承受更高的溫度,增加承受高溫帶來壓力變形的能力,相對來講材料成本會增加;
3. 增加板子厚度,這種只適用于對產(chǎn)品本身沒有PCB板厚度要求的產(chǎn)品,輕薄化的產(chǎn)品只能使用其他方法;
4. 減少拼板數(shù)量及降低電路板尺寸,因為拼板越大、尺寸越大,板子局部在經(jīng)過回流焊高溫受熱后,局部的承受壓力不同,受其本身的重量影響,容易造成中間局部凹陷變形
5. 使用過爐托盤治具降低電路板變形,電路板在經(jīng)過回流焊高溫?zé)崦浐罄m(xù)冷卻冷縮,托盤治具都能起到穩(wěn)住電路板的功能,不過用過濾托盤治具比較貴,還需要增加人工來放置托盤治具
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江西英特麗SMT貼片加工廠車間實景圖
江西英特麗
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