SMT貼片加工生產(chǎn)的工藝控制流程
SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程，SMT貼片加工流程有多道工藝組成，每個工藝流程都直接關系到最后成品的質(zhì)量，下面江西英特麗為加大講解貼片加工生產(chǎn)加工的價格控制流程。
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前期準備
1. PCB裸板的設計原理圖、裝配圖、樣件和包裝要求
2. BOM表
3. 貼片加工工藝文件、作業(yè)指導書，如工藝控制過程卡、操作規(guī)范、檢驗指導書等
貼片加工控制流程
1. 物料采購，采購員根據(jù)BOM表進行物料清單采購，確保生產(chǎn)順利進行，采購完成后IQC進行物料檢驗
2. 印刷，在PCB裸板上面進行錫膏印刷，主要是為了讓電子元件能夠粘貼在指定的焊盤上，印刷現(xiàn)在一般都是在線式的全自動錫膏印刷機。
3. SPI，焊接質(zhì)量的問題卡基本80%出于錫膏印刷的流程，在錫膏印刷完后，增加行檢查機檢測錫膏印刷的厚度、平整度和是否偏移，相比于在焊接完成后再來檢驗，可以降低維修成本。
4. 貼裝，PCB裸板上印刷錫膏及檢測OK后，通過貼片機將電子元件貼裝到指定的焊盤位置，。產(chǎn)線的產(chǎn)能基本由貼片機決定，如果是大批量的訂單，貼片廠必須購置高速貼片機滿足產(chǎn)線需求。
5. 回流焊接，電子元器件通過貼片機貼裝好后，只是起個貼裝作用，電子元件要通過回流焊高溫，將錫膏融化，將電子元件與PCB的焊盤牢固的焊接在一起，避免出現(xiàn)零件脫落。
6. AOI檢測，回流焊接完后，需要通過AOI光學檢測儀檢測焊接的質(zhì)量，查看是否有焊接不良，有些引腳內(nèi)的元件還需借助X-RAY光機來檢測引腳內(nèi)部的焊接質(zhì)量。
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經(jīng)過以上的幾道工序，基本上PCBA就制作完成，后續(xù)有些板子還需要DIP插件、選擇性性波峰焊接、點膠、清洗、分板等幾道工序后，最終到組裝生產(chǎn)線。
SMT貼片加工有多道工序，要求產(chǎn)線作業(yè)人員嚴格按照工藝控制嚴格生產(chǎn)，提升產(chǎn)線的直通率，確保品質(zhì)得到保障。
