PCBA加工來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范
檢驗(yàn)工具
1.目測(cè)
2.電腦及測(cè)試軟件治具
3.功能和外觀需要用到游標(biāo)卡尺、萬(wàn)用表、CHORMAR8000等設(shè)備及治具。
4.檢測(cè)耐壓，需要用到耐壓測(cè)試儀
檢驗(yàn)條件
450-1000 流明正常光源或日光燈下， 45 度角觀察，距離為 30-40cm，時(shí)間為 3－5 秒；
檢驗(yàn)?zāi)康?/strong>
為 PCBA來(lái)料的檢驗(yàn)提供依據(jù)，提前檢測(cè)出來(lái)料不良品，為后續(xù)貼裝和焊接降低返修率，提高整品出廠品質(zhì)
PCBA半成品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
1.無(wú)零件極性標(biāo)記與PCB極性標(biāo)記不一致現(xiàn)象；
2.PCB焊盤上無(wú)零件脫落丶漏焊零件；
3.PCB焊盤無(wú)多料現(xiàn)象；
4.PCB焊盤上零件與BOM料號(hào)一致，無(wú)不符現(xiàn)象；
5.零件無(wú)插反現(xiàn)象；
6.零件腳無(wú)裂痕丶破洞，零件本體無(wú)損傷丶變形現(xiàn)象；
7.PCB板無(wú)明顯變形丶翹起，影響組裝現(xiàn)象，無(wú)零件嚴(yán)重傾斜導(dǎo)致組裝不良現(xiàn)象；
8.無(wú)零件腳未穿過(guò)PCB貫穿孔，無(wú)零件腳斷裂丶與PCB焊墊無(wú)焊錫相連接現(xiàn)象；
9.無(wú)明顯助焊劑殘留物/異物現(xiàn)象；
10.無(wú)假焊丶虛焊丶空焊丶冷焊現(xiàn)象
