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SMT貼片加工工藝中幾種常見的立碑分析

SMT貼片加工工藝中幾種常見的立碑分析


    SMT貼片加工立碑是指電子元件通過貼片機貼裝后,經(jīng)過回流焊高溫焊接,因某些原因?qū)е乱欢吮恍绷⒒蛑绷?,如石碑狀?/span>

如下圖所示,電子元件的一端被翹起,另外一端被焊接在PCB焊盤上,這種就是SMT貼片加工常見不良問題之一的立碑現(xiàn)象


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立碑的原因及改善措施

1.貼裝精度不夠; 貼片機在貼裝電子元件后,電子元件的貼裝產(chǎn)生偏移,再經(jīng)過回流焊后錫膏融化產(chǎn)生表面拉伸張力,自行定位,如果電子元件貼裝偏移嚴重,錫膏融化后兩端的拉力不同,一端就會斜立或翹起,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

此類解決方法:調(diào)整貼片機的貼裝精度,降低貼片偏移偏差。


2.預(yù)熱不充分,pcb光板貼裝元件后,回流焊焊接有四個溫區(qū),分別是預(yù)熱、吸熱、回流、冷卻區(qū),當預(yù)熱時間過短,預(yù)熱溫度較低,電子元件兩端的溫度沒有達到均衡,在錫膏融化時,一端先融化,另外一端后融化,會導(dǎo)致電子元件兩端的張力不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象,尤其是尺寸高的電子元件。

解決方法:設(shè)置正確的預(yù)熱溫度爐溫曲線,延長預(yù)熱時間。


3.pcb焊盤尺寸設(shè)計不合理;焊盤大小或位置不對稱,導(dǎo)致錫膏印刷量不一致,在經(jīng)過回流焊焊接時,大焊盤因為錫膏多,融化較慢,溫度需要更長時間,而小焊盤則相反,因此錫膏融化時,受到的張力不一樣,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象

解決方法:PCB板焊盤設(shè)計按照標準規(guī)范設(shè)計,盡量確保焊盤位置大小和形狀兩端一致,焊盤尺寸設(shè)計盡量小。


4.電子元件問題,比較輕的電子元件立碑比較容易發(fā)生,因為輕的電子元件在回流焊焊接的時候,錫膏融化速度較快,兩端張力不一致,容易立碑,解決方法:盡量選擇合適的電子元件,同時回流焊焊接時爐溫曲線設(shè)置合理,讓pcb板上的元件溫度基本趨于一致再回流。


5.錫膏過多過厚,錫膏印刷機在印刷錫膏時,由于鋼網(wǎng)孔洞大或錫膏粘度低、或刮刀壓力大導(dǎo)致錫膏在焊盤上印刷的比較多且厚,再經(jīng)過回流焊焊接時,因錫膏融化的時間更久,導(dǎo)致兩端不能同時融化的概率增加,導(dǎo)致電子元件兩端拉力不一致,出現(xiàn)立碑現(xiàn)象

解決辦法:設(shè)置SPI檢測,盡量將不良印刷給排出掉


以上是由江西英特麗SMT貼片加工廠為你分享的SMT貼片加工立碑的原因及改良措施的相關(guān)內(nèi)容,希望對各位SMT從業(yè)人員及相關(guān)加工廠有幫助。


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