PCBA加工中DIP插件的工藝流程介紹
在PCBA加工(也可以稱作貼片加工)中,隨著貼片加工設(shè)備越來越強(qiáng)悍,PCB以及電子元件越來越小,SMT貼片加工越來越流行,貼片加工漸漸取代以前的插件加工,但是有些電路板還是需要插件加工的,插件加工在目前電子加工行業(yè)還是非常常見,DIP插件加工處于貼片加工完成后。
DIP插件(Dual In-line Package),中文又稱DIP封裝,也叫雙列直插式封裝技術(shù),是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100
1、BOM核對(duì)清單、排工序
根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料,核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,然后排工序,為每個(gè)工作崗位分配元件
2、插件
將需要過孔的元件插裝到PCBA板的對(duì)應(yīng)位置,為過波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊
將插件好的PCBA板放入波峰焊傳送帶,經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對(duì)PCBA板的波峰焊接。
4、元件切腳
焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,以達(dá)到合適的尺寸。
5、后焊
對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊,進(jìn)行維修。
6、洗板
對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗,以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、測(cè)試/質(zhì)檢
元器件焊接完成之后的PCBA成品要進(jìn)行功能測(cè)試,測(cè)試各功能是否正常,質(zhì)檢產(chǎn)品是否虛焊、確保交付客戶滿意的產(chǎn)品
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江西英特麗擁有全自動(dòng)SMT高速貼片機(jī)(西門子X4IS/X2S/D4),MPM125+,DEK03ix錫膏印刷機(jī),VI aoi 、HELLER回流焊、KY 8030 SPI、松下自動(dòng)插件機(jī)、X-RAY,DIP波峰焊多臺(tái),后焊拉,海派涂覆機(jī)和老化房。SMT:300萬點(diǎn)(元件)/小時(shí);先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,優(yōu)秀的管理團(tuán)隊(duì),竭誠為客戶提供高效優(yōu)質(zhì)服務(wù)