DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因及預(yù)防措施
DIP插件與貼片加工焊接虛焊原
1.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤(pán)發(fā)黑不亮。
如有氧化現(xiàn)象，可擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬等污染，用無(wú)水乙醇清洗干凈。
2.焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷。
焊盤(pán)間距、面積需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)
3.電子元件質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。這是常見(jiàn)原因多引腳元件，引腳細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼裝前回流焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。印過(guò)錫膏的PCB，錫膏被刮、蹭，使焊盤(pán)上的錫膏量減少，焊料不足,應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足
DIP插件與貼片加工焊接虛焊預(yù)防措施
1.若PCB受污染或過(guò)期氧化，需進(jìn)行一定清洗才可使用；
2.元件、PCB嚴(yán)格進(jìn)行防潮，保證有效期內(nèi)使用；
3.嚴(yán)格管理供應(yīng)商，確保物料品質(zhì)穩(wěn)定；
4.印刷錫膏保證鋼網(wǎng)清潔，不出現(xiàn)漏印和凹陷，導(dǎo)致錫膏少出現(xiàn)虛焊
5.較大的元件和PCB焊盤(pán)，預(yù)熱時(shí)間延長(zhǎng)，保證大小元件溫度一致再回流焊接；
6.選擇活性較強(qiáng)的助焊劑，并保證助焊劑按操作規(guī)定儲(chǔ)存和使用；
7.回流焊設(shè)置合適的預(yù)熱溫度和預(yù)熱時(shí)間，防止助焊劑提前老化。
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