SMT貼片加工不良品怎么處理
貼片加工廠在貼片生產(chǎn)過程中,或多或少都有一些不良品的產(chǎn)生,是直接丟棄還是會二次利用,相信很多圈外人會好奇,下面江西英特麗小編給大家講講貼片加工不良品有哪些處理方式。
生產(chǎn)線產(chǎn)出了不良品,就會涉及到不良品的處理,一般不良品處理會有幾個步驟,下面跟大家娓娓道來
識別不良品
是否良品或不良品,首先需要識別出來,如果不良品未被識別出來,就會流入良品,隨之可能經(jīng)過時間推移就會產(chǎn)生品質(zhì)售后,就會遭到客戶投訴,因此識別不良品是前提條件,識別不良品有人工檢測和機器設(shè)備檢查,一般在錫膏印刷后會有后置SPI進行檢測錫膏印刷的品質(zhì),檢測錫膏印刷是否偏移、平整等印刷品質(zhì),在貼裝元件焊接后,會有AOI檢測,檢測是否有空焊、虛焊、連橋、墓碑、玻璃球,多錫等不良品質(zhì),如果涉及到多引腳的IC,還需要用X-RAY進行透析檢測,一般在回流焊接機器檢測完,還會有一個人工檢測崗位,以便檢測機器出現(xiàn)的錯誤,在PCBA貼裝完后,進行多道工序檢測,確保不良品不會進入到下個工序,保證了產(chǎn)品品質(zhì)
二、不良品隔離
不良品識別出來后,需要將不良品放置在不良盒中,標(biāo)識清楚,是什么樣的不良,哪些不良有多少數(shù)量,都要標(biāo)識清楚,然后分開隔離,以便后續(xù)不良品的及時處理。
三、不良品處理
不良品有很多種不良原因,需要對癥下藥,需要維修技術(shù)員進行初步的判斷,能返工的依照不良分類分別返工,不能返工的需記錄原因及時報廢處理
當(dāng)積聚的不良品比較多,或出現(xiàn)批量性不良品,那么就需要進行批量返工處理,需要技術(shù)員給出返工流程和方法,也就是返工方案處理,并需要驗證其有效性,返工方案需要嚴(yán)肅對待,因為需要判斷是否合理才能進行評估返工,如果返工方案可行就批量進行返工處理,如果方案返工還會造成更多不良,則需要重新制定評估方案,在確定方案后,需要進行小批量返工處理驗證有效性,并抽檢驗證有效性達到一定的返工概率則再進行批量返工
四、不良品改善措施
不良品的出現(xiàn)和發(fā)生,肯定是有原因的,每次將不良品處理完,需要對不良現(xiàn)象進行分析,找到不良發(fā)生的原因,并且針對不良發(fā)生的原因給出相關(guān)對策方法改善,并驗證有效性,然后再進行標(biāo)準(zhǔn)化指定規(guī)范,有效的防止問題的后續(xù)產(chǎn)生,以保證產(chǎn)線的高效運行,提供生產(chǎn)效率,降低不良品的發(fā)生,節(jié)約了生產(chǎn)時間和成本,對客戶的產(chǎn)品品質(zhì)也有高效的保障,不僅對公司還是客戶,都是雙贏的局面。
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