回流焊溫度曲線知識(shí)講解

        回流焊在業(yè)內(nèi)俗稱爐子，按類型分有普通空氣爐，氮?dú)鉅t、真空爐，普通的產(chǎn)品用空氣爐，對(duì)氣泡率要求低的則需要選擇氮?dú)鉅t或真空爐，一般這些都是高端產(chǎn)品，集中在航空航天、半導(dǎo)體、軍工等對(duì)品質(zhì)要求高的產(chǎn)品，回流焊爐是一個(gè)長(zhǎng)的溫控爐，主要的作用就是高溫溶解錫膏，將電子元件與PCB焊盤牢固的粘貼，回流焊爐一般有4個(gè)溫區(qū)，不同溫區(qū)的用途不一樣，爐溫控制曲線就非常的重要，爐溫控制曲線好，焊接的PCBA板子品質(zhì)好，可直接流轉(zhuǎn)到后續(xù)工藝環(huán)節(jié)，大大增加了生產(chǎn)效率，提高了產(chǎn)能。

下面英特麗小編給大家講解下回流焊溫度曲線這方面的知識(shí)

回流焊溫度曲線是什么？可以查看這篇文章：SMT回流焊的溫度曲線說明與注意事項(xiàng)

一個(gè)典型的溫度曲線它分為預(yù)熱、保溫、回流和冷卻四個(gè)階段。

預(yù)熱段:

該區(qū)域的目的是把常溫PCB盡快加熱,以達(dá)到第二個(gè)保溫特定目標(biāo),但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快,會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則錫膏助焊劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。一般規(guī)定最大速度為4C/s。然而,通常上升速率設(shè)定為lC/s?3C/s。典型的升溫速率為2C/s。

保溫段:

溫度從120V ~ 150V升至錫膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的 溫度趕上較小元件的溫度，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。

回流段:

這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高。回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20C -40C,峰值溫度一般為210C-230,再流時(shí)間不要過長(zhǎng),以防對(duì)SMD造成不良影響。

冷卻段:

這段中錫膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕，應(yīng)該用盡可能快 的速度來進(jìn)行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢 冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下, 它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3C/s，,冷卻至75C即可。

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