現(xiàn)在的SMT制作根本都是自動(dòng)化機(jī)器,家電pcba生產(chǎn)工藝,把空板(PCB)放到SMT產(chǎn)線最前端開(kāi)始,到最后PCBA拼裝線完結(jié),都是在同一條產(chǎn)線搞定。
1. 空板載入(自動(dòng)上板機(jī))
電路板的拼裝第一步便是把空板(pcb)擺放整齊,然后放到料架上面,自動(dòng)上板機(jī)就會(huì)自動(dòng)一片一片的把板子通過(guò)接駁臺(tái)送進(jìn)SMT的流水出產(chǎn)線的印刷機(jī)上。
2.印刷錫膏(錫膏印刷機(jī))
印刷電路板進(jìn)入SMT產(chǎn)線的第一步要先印刷錫膏,會(huì)把錫膏印刷在PCB要焊接元件的焊墊上面,這些錫膏在后面通過(guò)高溫的回流焊的時(shí)候會(huì)消融并把電子元件焊接在電路板上面。
3.錫膏查看機(jī)(SPI)
錫膏印刷好壞(多錫、少錫、錫膏是否粘稠等)聯(lián)系到后面元件焊接的好壞,所以有些SMT工廠為求質(zhì)量穩(wěn)定,會(huì)先在錫膏印刷之后就用光學(xué)儀器查看錫膏印刷的好壞,假如有印刷不良的板子就打掉,洗掉上面的錫膏在重新印刷,或是選用修理的方法移除剩余的錫膏。
4.高速貼片機(jī)
高速貼片機(jī)會(huì)先把一些體積較小的電子元件(如小電阻、電容、電感)0201,0402等元件貼在電路板上,這些零件會(huì)略微被剛剛印刷于電路板上的錫膏黏住,所以貼片的速度非???,板子上面的元件也還不會(huì)飛散,但大型電子元件就不適合用高速機(jī)貼,會(huì)拖累貼的飛快的小零件速度
5. 泛用貼片機(jī)/多功用貼片機(jī)
乏用貼片機(jī)貼一些體積比較大顆的電子元件,如BGA 、IC、聯(lián)接器、SOP等,這些元件需求精確的方位,對(duì)位非常重要,貼片前會(huì)先用照相機(jī)照一下承認(rèn)零件的方位,所以速度就相對(duì)慢了許多。元件由于尺寸的聯(lián)系,不一定都會(huì)有卷帶包裝有的可能是托盤(Tray)或是管狀包裝。假如要讓SMT機(jī)器能夠吃托盤或是管狀的包裝料,必需求額外配置一臺(tái)機(jī)器。所以這些電子零件的最上面一定都要留有一個(gè)平面給打件機(jī)的吸嘴來(lái)汲取零件之用,可有些電子元件便是沒(méi)有平面留給這些機(jī)器,這時(shí)候就需求訂制特別吸嘴給這些異形零件,或是在零件上加貼一層平面的膠帶,或是戴上有平面的帽蓋。
6. 回流焊
回流焊將錫膏消融置于零件腳與電路板,溫度的上升與下降的曲線影響到整個(gè)電路板焊接的質(zhì)量,一般的回焊爐會(huì)設(shè)定預(yù)熱區(qū)、滋潤(rùn)區(qū)、回焊區(qū)、冷卻區(qū)來(lái)到達(dá)最佳的焊錫作用?;睾笭t中的最高溫度最好不要超越250℃,不然會(huì)有許多零件由于沒(méi)有方法接受那么高的溫度而變形或消融。
7. 光學(xué)查看機(jī) AOI
并不一定每條SMT產(chǎn)線都有光學(xué)查看機(jī)(AOI),AOI的意圖查看零件有否石碑或側(cè)立、缺件、位移、連橋、空焊等,但元件底下的焊錫就無(wú)法判別是否假焊、BGA焊性、電阻值、電容值、電感值等零件質(zhì)量,所以到目前為止還沒(méi)方法徹底替代ICT。 所以假如僅運(yùn)用AOI來(lái)替代ICT,在質(zhì)量上仍有部份風(fēng)險(xiǎn)。
8. 成品目檢
不管有沒(méi)有建立AOI工序,一般的SMT線都還是會(huì)建立目視查看區(qū),意圖在查看電路板拼裝完結(jié)后有否任何的不良,假如有AOI則能夠減少目檢人員的數(shù)量,由于還是要查看一些AOI無(wú)法檢測(cè)到的地方。
9. 電路板開(kāi)路/短路測(cè)驗(yàn)
電路板開(kāi)路/短路測(cè)驗(yàn)ICT設(shè)置的意圖最主要在測(cè)驗(yàn)電路板上零件及電路有否開(kāi)路及短路,它別的也能夠量測(cè)大部分零件的根本特性,如電阻、電容、電感值,以判別這些零件通過(guò)高溫回焊爐之后功用有否損壞、錯(cuò)件、缺件…等。
10. 裁板 分板機(jī)
一般的電路板都會(huì)進(jìn)行拼板,以增加SMT出產(chǎn)的效率,通常會(huì)有幾合一的板子,比如說(shuō)二合一、四合一 …等。比及一切的拼裝作業(yè)都完結(jié)今后,還要再把它裁切成單板,有些只要單板的電路板也需求裁去一些剩余的板邊。