smt貼片加工錫膏儲(chǔ)存和使用注意事項(xiàng)
貼片加工中，在焊接前，錫膏的用途是將電子元件與PCB焊盤粘結(jié)，避免貼裝在上面導(dǎo)致脫落，焊接后，錫膏就是受高溫熔化，電子元件與焊盤緊緊的固定；錫膏里面有助焊劑和錫粉，攪拌而成類似牙膏的樣子，下面英特麗小編給大家講述下貼片加工錫膏存儲(chǔ)和使用注意事項(xiàng)。
smt貼片錫膏要求？回溫時(shí)間？
錫膏的存儲(chǔ)
錫膏是比較敏感的材料、容易受潮氧化而變質(zhì)，因此錫膏的存儲(chǔ)比較關(guān)鍵，一般要求低溫、低濕密度保存，并且在密封的環(huán)境下還需要保持立式放置。
(1)根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃控制錫膏使用周期,存儲(chǔ)時(shí)間不超過(guò)3個(gè)月
(2)錫膏入庫(kù)保存要按不同種類、批號(hào)，不同廠家分開(kāi)放
(3)錫膏存儲(chǔ)條件要求溫度4~8度，相對(duì)濕度低于50%。不能把焊膏放到冷凍室急凍
(4)錫膏使用應(yīng)遵循先進(jìn)先出的原則,并應(yīng)作記錄
(5)每周都應(yīng)檢測(cè)存儲(chǔ)的溫度及濕度并作記錄
2.錫膏使用注意事項(xiàng)
(1)錫膏從冰箱拿出，貼上“使用標(biāo)簽”，并填上“回溫開(kāi)始時(shí)間和簽名”。錫膏需回溫正常才可開(kāi)蓋使用，回溫時(shí)間一般規(guī)定為6~12 h,具體需要看錫膏容量而定，如未完全回溫便使用，焊膏會(huì)冷凝空氣中的水汽，造成坍塌、錫爆等問(wèn)題。
(2)錫膏使用前應(yīng)對(duì)錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，分機(jī)器攪拌和人工攪拌，機(jī)器攪拌時(shí)間3-4分鐘，人工攪拌則需要按同一方向攪拌，以免錫膏出現(xiàn)氣泡，時(shí)間在2-3分鐘。
(3)瓶?jī)?nèi)的錫膏還未用完需擰緊瓶蓋，防止錫膏膏暴露在空氣中造成助焊劑揮發(fā)，開(kāi)蓋后的錫膏使用有效期為24H內(nèi)。
(4)未使用完的錫膏，應(yīng)收集好，使用過(guò)的錫膏不能與新的錫膏混合使用，以免出現(xiàn)新的錫膏變質(zhì)。
(5)未用完的錫膏，需將其放回冰箱保存，并在標(biāo)簽上注明時(shí)間標(biāo)簽。
(6)錫膏印刷后盡量在4 h內(nèi)完成回流焊接，以免錫膏中的助焊劑揮發(fā)，導(dǎo)致焊接不良。
延伸閱讀
錫膏有哪幾種類，存儲(chǔ)及使用環(huán)境的基本認(rèn)識(shí)
