SMT貼片加工返修工藝要求
SMT貼片 加工一般都會(huì)產(chǎn)生不良品，不可能達(dá)到100%的良品生產(chǎn)，或多或少都會(huì)出現(xiàn)一點(diǎn)缺陷，有些缺陷問題小一點(diǎn)，只是影響表面外觀不影響功能和使用，這類只要稍作清理處理就可以。而有些缺陷，比如短路、立碑、連橋，假焊等影響產(chǎn)品功能使用和壽命的，則必須要返修或者返工。
返修和返工是不同的修理工藝，返工是指從頭到尾重新生產(chǎn)，返修只是針對(duì)某個(gè)特定的問題進(jìn)行修繕，比如一個(gè)手機(jī)屏幕壞了，只需要換屏即可，而不用將手機(jī)回收到生產(chǎn)工廠從頭生產(chǎn)。
1)操作員應(yīng)帶防靜電手套
2)采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時(shí)必須接地良好
3)修理片式元件時(shí)應(yīng)采用15 ~20 W的小功率電烙鐵,烙鐵頭的溫度控制在265度以 下
4)焊接時(shí)不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間 不超過3 s,同一個(gè)焊點(diǎn)焊接次數(shù)不能超過2次
5)烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時(shí)間在同一焊點(diǎn)加熱,不得劃破焊盤及導(dǎo)線
6)拆電子元件時(shí),應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性
7)采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時(shí)一致或匹配
以上是江西英特麗小編給大家整理的關(guān)于SMT貼片加工出現(xiàn)產(chǎn)品缺陷時(shí)，如需要進(jìn)行返修所要遵守的一些返修工藝要求。
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