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PCBA貼片加工首件試貼并檢驗流程

PCBA貼片加工首件試貼并檢驗流程


PCBA貼片加工,首件試貼非常重要,首件試貼完畢還要完整的進(jìn)行檢測、測試,功能完全OK后,才能批量進(jìn)行加工,首件試貼可以檢驗元件是否OK,以及不會貼錯元件、貼裝的位置、和焊接的品質(zhì)OK,因此貼片加工首件試貼和檢測重中之重。


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首件試貼和檢驗一般有較為固定的流程方式,除非因為產(chǎn)品特殊或者客戶提出的額外要求,一般都會按照以下步驟進(jìn)行試貼生產(chǎn),下面為大家講述,希望能幫到大家。


一、程序試運行
程序試運行一般采用不貼裝元器件(空運行)方式,若試運行正常則可正式貼裝


二、首件試貼
1.調(diào)出程序文件
2.按照流程試貼一塊PCB,并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)


三、首件檢驗

(1)檢驗項目
1.各元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件相符
2.元器件有無損壞,引腳有無變形
3.元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍


(2)檢驗方法
普通間距元器件可用目視檢驗,高密度、窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備(比如SPI/AOI/X-RAY/ICT)




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