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PCBA加工中錫膏的基本常識(shí)


PCBA加工中錫膏的基本常識(shí)


    錫膏是錫粉和助焊劑混合膏狀類的產(chǎn)品,類似于我們?nèi)粘I钪械难栏?,錫膏的用途和目的就是為了焊接電子零件,在融錫之前黏住表面電子件,不會(huì)移動(dòng)離開焊盤位置,熱熔后將電子元件與PCB板牢固的粘住并且達(dá)到連通,因此錫膏是現(xiàn)代電子生產(chǎn)制造必不可少的配件

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既然前文提到錫膏的主要成分是錫粉與助焊劑,那么下面給大家講講這兩樣?xùn)|西:


錫粉
錫粉就是合金金屬,主要成份包含有下列幾種:
? Sn(錫 )
? Ag(銀)
? Cu(銅)

? Bi(鉍)

不同的錫膏含有錫粉的比例不同,目前大部分人使用的是SAC305,SAC307,這兩種不同型號(hào)的就是錫、銀、銅等合金金屬的成分比例不同


另外,錫粉還有顆粒大小不同的體現(xiàn),錫粉顆粒直徑越小,錫膏在鋼網(wǎng)印刷機(jī)印刷的下錫量就會(huì)越好,顆粒小越容易通過鋼網(wǎng)開孔,并且不容易殘留在鋼網(wǎng)開孔上,細(xì)小顆粒的錫粉一般用于精密產(chǎn)品,細(xì)間距產(chǎn)品上,可以保障有更好的印刷。


但是錫粉越小,也有一個(gè)問題,那就是越容易氧化,因此在回流焊接的時(shí)候,回流焊溫度曲線要設(shè)置好,否則回溫溫度太高或流速快慢都會(huì)影響焊接融錫的吃錫效果。


因此針對(duì)錫膏的選擇,并不是錫粉越小越好,而是要根據(jù)產(chǎn)品來決定錫粉顆粒大小,一般常規(guī)都是采用3號(hào)錫粉,也就是中號(hào)錫粉,而細(xì)間距則挑選4號(hào)錫粉,4號(hào)錫粉可用于最小零件0201,涉及到一些BGA等則可用5號(hào)錫粉,錫粉顆粒越小,價(jià)格會(huì)越貴。




說完了錫膏中的錫粉,我們?cè)賮碇v講錫膏中的助焊劑

 
助焊劑

助焊劑就是將錫膏變成膏狀的產(chǎn)品,助焊劑內(nèi)含溶劑將錫粉混合在一起成為膏狀。

助焊劑用于去除金屬表面的氧化物及臟東西,高溫作業(yè)時(shí)可以在金屬的表面形成薄膜以隔絕空氣,讓錫膏不易氧化,主要包括下列四種成份:


樹脂松香:40~50%

可分成天然樹脂或是人工合成的松香,通常有鉛錫膏使用天然樹脂,而無鉛錫膏使用人工合成松香,松香可以在被焊金屬表面形成保護(hù)層來隔絕空氣,所以可以防氧化,帶有黏性,略具清潔金屬表面的能力


活性劑:2~5%

主要成分為有機(jī)酸,具有強(qiáng)力清潔金屬表面的能力,常用于回流焊過程中作為清潔劑之用,可溶解金屬表面的氧化物,提高焊接效果。


溶劑:30%

包含乙醇、水等成份。這些溶劑在錫膏的預(yù)熱過程中就蒸發(fā)掉了,所以并不會(huì)影響到整個(gè)錫膏的焊錫性,它可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì),讓助焊劑的涂布更均勻,提升助焊劑的效果,可以用來控制錫膏的黏度及流動(dòng)性。


增稠劑:5%
控制錫膏的黏度,增強(qiáng)錫膏的抗坍塌性,讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌造成短路


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