PCBA加工SMT常用工藝名詞術語
中英文對照pcba生產工藝流程常用術語
1、表面貼裝（SMT）
表面貼裝技術完成貼裝的印制電路板組裝件
2、回流焊接（reflowsoldering）
通過高溫熱熔化PCB焊盤上的錫膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接
3、波峰焊接（wavesoldering）
與回流焊原理類似
4、錫膏（solderpaste）
由多金屬合金、助焊劑和一些活性劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊膏，類似于牙膏。
5、貼片膠或稱紅膠（adhesives）
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。
6、點膠(dispensing)
表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。
7、貼裝（pickandplace）
將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。
8、細間距（finepitch）
小于0.5mm引腳間距
9、貼片機（placementequipment）
完成表面貼裝元器件貼片功能的工藝設備
10、貼片檢驗(placementinspection)
貼片完成后，對于是否有漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質量檢驗。
11、鋼網印刷(metalstencilprinting)
使用不銹鋼網板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。
12、印刷機(printer)
在SMT中，用于鋼網印刷的專用設備。
13、爐后檢驗(inspectionaftersoldering)
對貼片完成后經回流爐焊接或固化的PCBA的質量檢驗。
14、高速貼片機(highplacementequipment)
實際貼裝速度大于5萬點/小時的貼片機。
15、多功能貼片機(multi-functionplacementequipment)
用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機,。
16、爐前檢驗(inspectionbeforesoldering)
貼片完成后在回流爐焊接或固化前進行貼片質量檢驗。
17、返修(reworking)
為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復過程。
18、返修工作臺(reworkstation)
能對有質量缺陷的PCBA進行返修的專用設備。
