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PCBA貼片加工有哪些因素影響回流焊接

PCBA貼片加工有哪些因素影響回流焊接


PCBA貼片加工是由多種工藝制程加工完成,比如錫膏印刷、貼片、SPI檢測(cè)、AOI檢測(cè)、回流焊接等等,每個(gè)工藝步驟都有不同的用途,經(jīng)過(guò)這些工藝步驟后,才能完成PCBA的半成品產(chǎn)出,每個(gè)工藝步驟要求都非常嚴(yán)格,每個(gè)工藝步驟出了批次問(wèn)題,就會(huì)造成整片的不良產(chǎn)出,因此今天我們就來(lái)探討哪些因素會(huì)影響回流焊接的效果和品質(zhì)。


影響回流焊接的因素有哪些?


  1. 錫膏

錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成,錫膏的主要作用在貼片端是為了粘住電子元件,以免在貼裝或者流動(dòng)的時(shí)候電子元件脫落,在回流焊端就是經(jīng)過(guò)高溫熔化而將電子元件固定在指定焊盤,助焊劑由松香、粘稠劑、活性劑等多樣成分構(gòu)成,因此助焊劑是影響PCBA加工中錫滲透的重要因素,助焊劑的主要作用是去除PCB和組件的表面氧化物,并防止焊接過(guò)程中的再氧化。


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2.錫膏印刷質(zhì)量

在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件質(zhì)量有保證的前提下,PCBA貼片加工中的質(zhì)量問(wèn)題中有70%以上是錫膏印刷影響,印刷位置正確與否,量的多少、是否均勻都直接影響回流焊接的品質(zhì),一般出現(xiàn)的空焊是由于錫膏印刷偏少、聯(lián)橋是由于錫膏印刷過(guò)多出現(xiàn)偏移造成,立碑是由于印刷均勻度不均等等,因此在錫膏印刷后,需要加SPI檢測(cè)錫膏的因素質(zhì)量,降低錫膏印刷對(duì)于回流焊接的影響比例。


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3.貼片機(jī)貼裝質(zhì)量

1.貼片機(jī)貼裝的電子元件,元件貼裝位置精準(zhǔn)度、元件貼裝壓力等等都會(huì)造成焊接出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題,精度過(guò)低,則會(huì)造成焊接短路、空焊等,貼裝壓力(高度)問(wèn)題,則會(huì)造成立碑或者短路等現(xiàn)象。


4.回流焊爐溫曲線

回流焊爐溫曲線是影響焊接關(guān)鍵的一環(huán),回流焊一般有四個(gè)溫區(qū),分別是預(yù)熱、吸熱、回流、冷區(qū),不同的溫區(qū)的溫度都不一樣,因此需要設(shè)定符合產(chǎn)品的溫度曲線,才能生成質(zhì)量高,品質(zhì)好的焊接質(zhì)量。


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5.回流焊自身設(shè)備的影響

回流焊的熱補(bǔ)償效果(涉及到回流焊的保溫效果)、導(dǎo)軌防塌陷效果(導(dǎo)軌長(zhǎng)時(shí)間吸熱導(dǎo)致變形,影響導(dǎo)軌的精確性,導(dǎo)致PCB或元件受熱不均等)


6.電子元件本身質(zhì)量

在PCBA加工中,不同的板子和產(chǎn)品上面有不一樣的電子元件,甚至同類的電子元件產(chǎn)品也有不同的品牌,導(dǎo)致電子元件本身的質(zhì)量良莠不齊,因此選擇品牌好,口碑好的電子元件有利于焊接后的良品率。



以上是常見(jiàn)影響PCBA加工出現(xiàn)焊接質(zhì)量問(wèn)題的因素,也是英特麗電子在平常加工過(guò)程中得出的一些生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)分享,希望對(duì)于行業(yè)中的同道中人或想入行SMT的朋友有所幫助。


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