smt貼片的基礎(chǔ)工藝要點(diǎn)
smt貼片是現(xiàn)代化電子加工的前沿科技，隨著電子產(chǎn)品應(yīng)用的廣乏和通用性，smt貼片為電子加工走向規(guī)模化、快速化、小型化提供的重要支撐，smt是表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology）的縮寫，是通過多種工藝和設(shè)備將一塊成品PCBA加工完成，smt貼片有多個(gè)工藝，下面江西英特麗電子小編給大家介紹下smt貼片的各項(xiàng)基本工藝流程。
貼片加工目前基本都是自動(dòng)化設(shè)備完成，一條產(chǎn)線匹配3個(gè)人就可完成幾百上千片的PCBA板貼裝，主要得益于貼片加工生產(chǎn)設(shè)備的自動(dòng)化和高科技，貼片工藝的基本流程包含如下：
1、絲印-->2、SPI檢測--> 3、貼裝--> 4、回流焊接--> 5、AOI檢測-->6、返修-->7、插件-->8、后焊測試
1.絲印
絲印一般位于產(chǎn)線的最前端，通過人工上板或者自動(dòng)上板機(jī)，將PCB流送到印刷機(jī)工作臺，然后經(jīng)過刮刀將錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到PCB的焊盤上，此步驟主要是為后續(xù)的元件貼裝和回流焊接做準(zhǔn)備工作。
2.SPI檢測
SPI檢測是自動(dòng)錫膏檢測儀，檢測PCB焊盤上的錫膏的平整度、厚度、是否出現(xiàn)錫膏漏印、錫膏偏移等現(xiàn)象，減少后端回流焊接出現(xiàn)的不良，如果出現(xiàn)漏印，錫膏偏移，可能在回流焊接的時(shí)候會出現(xiàn)空焊、假焊、虛焊及連錫等不良品質(zhì)。
3.貼裝
貼裝主要是通過貼片機(jī)來完成，目前行業(yè)內(nèi)有高速和中速貼片機(jī)，貼裝速度能達(dá)到幾萬，幾十萬點(diǎn)每小時(shí)，高速貼片機(jī)貼裝小料、中速貼片機(jī)（也稱乏用機(jī)）貼裝大料、異形件等。
4.回流焊接
回流焊的主要作用就是將錫膏融化，讓電子元件爬錫，而后通過冷卻而固化，讓各類電子元件能夠在PCB上得到功能的發(fā)揮
5.AOI檢測
AOI就是自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī)，檢測回流焊接的品質(zhì)問題，比如空焊、虛焊、立碑、連錫、葡萄球等現(xiàn)象
6.返修
返修的主要目的是將不良品通過人工返修，繼而轉(zhuǎn)化成良品
7.插件
插件的目的是因?yàn)橛行╇娮釉枰缀附?，因此需要人工或自?dòng)AI插件機(jī)插件，將大的圓柱和異形大件插在板子通孔內(nèi)，為波峰焊接做準(zhǔn)備
8.后焊測試
到了這一步，基本一塊PCBA板要收尾了，后焊就是通過波峰焊接，測試主要包括功能、性能測試，測試PCBA板是否功能完好。
測試完后將板子分板、洗板后就可以進(jìn)行出貨了。
