貼片廠江西英特麗電子科技今日來說說一站式PCBA加工中保證質(zhì)量的幾個(gè)要點(diǎn)：
一、SMT貼片加工
SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是PCBA制作過程中的要害節(jié)點(diǎn)。同時(shí)針對(duì)特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要依據(jù)詳細(xì)的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿足質(zhì)量要求更高、加工要求更嚴(yán)苛的電路板。依據(jù)PCB的制板要求和客戶的產(chǎn)品特性，部分或許需要增加U型孔或削減鋼網(wǎng)孔。需要依據(jù)PCBA加工工藝的要求制刁難鋼網(wǎng)進(jìn)行必定的處理。
其中回流焊爐的溫度控制精度對(duì)焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可依據(jù)正常的SOP操作攻略進(jìn)行調(diào)理。以最大化的削減PCBA貼片加工在SMT環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺點(diǎn)。此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)驗(yàn)?zāi)軌虼蟠蟮南鳒p因人為因素引起的不良。smt貼片加工
二、DIP插件后焊
DIP插件后焊是電路板在加工階段最重要、也是處在最后端的一個(gè)工序。在DIP插件后焊的過程中，關(guān)于過波峰焊的過爐治具的考量非常要害。如何利用過爐治具極大極限提高良品率，削減連錫、少錫、缺錫等焊接不良，而且依據(jù)客戶的產(chǎn)品的不同要求pcba加工廠必須不斷的在實(shí)踐中總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，在經(jīng)驗(yàn)堆集的過程實(shí)現(xiàn)技能的升級(jí)。
三、測(cè)驗(yàn)及程序燒制
可制作性報(bào)告是我們?cè)诮拥娇蛻舻某霎a(chǎn)合同后應(yīng)該是做在整個(gè)出產(chǎn)之前的一項(xiàng)評(píng)估工作，在在前期的DFM報(bào)告中，我們能夠在PCB的加工之前，應(yīng)該跟客戶供給一些主張，例如在PCB(測(cè)驗(yàn)點(diǎn))上設(shè)置一些要害的測(cè)驗(yàn)點(diǎn)，以便在進(jìn)行PCB焊接測(cè)以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的要害測(cè)驗(yàn)。當(dāng)條件答應(yīng)的時(shí)候，能夠跟客戶溝通把后端的程序供給一下，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣就更能夠更加簡(jiǎn)明的通過觸摸動(dòng)刁難電路板進(jìn)行測(cè)驗(yàn)，以便對(duì)整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測(cè)驗(yàn)和檢驗(yàn)，及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。
四、PCBA測(cè)驗(yàn)
別的許多找PCBA加工一條龍服務(wù)的客戶，關(guān)于PCBA的后端測(cè)驗(yàn)也有要求。這種測(cè)驗(yàn)的內(nèi)容一般包含ICT(電路測(cè)驗(yàn))、FCT(功能測(cè)驗(yàn))、燒傷測(cè)驗(yàn)(老化測(cè)驗(yàn))、溫濕度測(cè)驗(yàn)、跌落測(cè)驗(yàn)等。smt貼片加工能力
今日的內(nèi)容就介紹到這了，更多PCBA加工技能文章可重視加工廠江西英特麗電子科技有限公司
