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smt貼片加工廠家DIP插件工藝流程

smt貼片加工廠家DIP插件工藝流程


smt貼片加工廠除了SMT貼片外,還有電路板dip插件加工,雖然現(xiàn)在的電子元件越來越小,但是很多電子產(chǎn)品上面還需要用到大的電子元件,因此需要AI插件或人工插件,DIP插件是在SMT貼片之后,DIP插件加工也包含多個工藝流程,下面英特麗給大家介紹下電路板dip插件加工。

DIP插件.jpg


這里主要從四大方面給大家介紹電路板dip插件加工

  1. DIP插件的定義

  2. SMT與DIP的區(qū)別

  3. DIP插件的工藝流程包含內(nèi)容

  4. DIP插件需要注意的事項:


一、DIP插件的定義

DIP插件 英文叫Dual In-line Package)又稱DIP封裝,也叫雙列直插式封裝技術(shù),是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。


二、SMT與DIP的區(qū)別

SMT貼片是將元器件是貼裝到PCB焊盤表面,通過回流焊將錫膏熱熔,讓元件爬錫從而固定,而DIP插件是過孔,并且在孔間會有銅使上下導(dǎo)通。有些元件適合貼片,有些則適合插件(比如電子元件的高度及重量、溫度等這時便需要使用插件),插件也需要焊接,只不過使用的是波峰焊。關(guān)于回流焊和波峰焊的區(qū)別,可以查看這篇文章:回流焊和波峰焊的區(qū)別;


三、DIP插件的工藝流程內(nèi)容


3.1領(lǐng)取插件物料

根據(jù)BOM單到物料倉庫領(lǐng)取插件物料,核對物料型號、規(guī)格、然后確認簽字;


3.2插件

在貼好片的板子將插件元件插裝到PCB板的通孔對應(yīng)位置,分人工插件和AI插件,為過波峰焊做準備。


3.3波峰焊

將插好件的電路板放入波峰焊傳送帶,經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對PCB板的焊接


3.4元件切腳和分板

波峰焊接完的PCBA板進行剪腳和分板,為什么要分板,可以看這篇文章詳解:PCB生產(chǎn)為什么要做拼板和板邊


3.5后焊或點膠

未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊,進行維修;或者有些大元件需要進行點膠固定;


3.6洗板

殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗,以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度;


3.7功能測試

焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進行維修再測試處理



四、DIP插件 加工需要注意的事項:

1.電子元器件插件時必須平貼PCB,插件后外觀保持平整,不可有翹起現(xiàn)象,有字體的那一面必須朝上;

2.電阻等電子元件插件時,插件后焊引腳不可遮擋焊盤;

3.對于有方向標示的電子元器件,必須注意插件方位,要統(tǒng)一方向;

4.DIP插件加工時必須檢查電子元件表面是否有油污及其它臟物;

5.敏感元器件,插件時不能用力過大,以免損壞下面的元件和PCB板;


以上就是smt貼片加工廠家DIP插件工藝流程的介紹,如果您有元器件代購、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服務(wù),歡迎聯(lián)系英特麗電子科技  xd0.com.cn


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