PCB烘烤的目的是什么？
pcb為什么要烘烤呢？
pcb也是元器件的一種，屬于被動元件，pcb在生產(chǎn)之后存放可能會吸收空氣中的水汽分子，覆在pcb表面，有些產(chǎn)品對于可靠性要求非常高（比如汽車電子、航空電子、醫(yī)療電子等等），因此在生產(chǎn)加工的時候必須精益求精，做到一絲不茍，保證產(chǎn)品的品質(zhì)，英特麗電子在做此類客戶訂單時，都是要對pcb進(jìn)行烘烤24-48小時。
去濕除潮是烘烤的目的，因為空氣中有大量水汽分子，pcb容易被水分子侵入，在后面回流焊接時，如果水分子被加熱會霧化成水蒸氣，隨著溫度的提高水蒸氣就會急速膨脹，溫度越高，有可能會撐爆pcb，導(dǎo)致pcb破裂或者pcb層與層的導(dǎo)孔拉斷，導(dǎo)致pcb板分層，有些可能用肉眼無法察覺，但隨著時間的推移以及使用就會導(dǎo)致電器的不穩(wěn)定，導(dǎo)致產(chǎn)品容易壞，容易影響產(chǎn)品的形象和口碑。
PCB烘烤的程序
1）烘烤溫度：烘烤時需要先拆除包裝再放入烤箱中，溫度需要達(dá)到合適的烘烤溫度（最好超100度，一般設(shè)定120左右）；
2）烘烤時間：根據(jù)PCB的厚度與尺寸大小來設(shè)定；
3）較薄或較大的PCB板在烘烤的時候需要用治具墊著或者重物壓著，避免PCB板在烘烤后熱脹冷縮導(dǎo)致PCB板彎曲變形等問題；
解釋說明：
如果PCB板烘烤彎曲變形，一旦在smt貼片印刷錫膏會出現(xiàn)偏移和厚度不均勻的問題，在回流焊接的時候就會出現(xiàn)空焊、短路、立碑等不良反應(yīng)；
以上是英特麗電子給大家講述PCB烘烤的目的，主要就是為了去濕除潮，降低焊接因水汽導(dǎo)致pcb板不良而引起的問題等等；
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