PCBA加工立碑不良原因分析及改善措施
PCBA加工由多個(gè)工藝組合,立碑不良是焊接品質(zhì)的常見現(xiàn)象之一,立碑又稱為吊橋,指焊盤上的表面元件一端翹起來,成斜里面或者直立,如下圖所示。
下面英特麗跟大家分析下幾種常見立碑情況的原因及改善措施
立碑產(chǎn)生的原因
1)貼裝精度不夠?qū)е?/span>
貼裝元件時(shí)候,由于精度不夠,導(dǎo)致元件貼裝偏移,再經(jīng)過回流焊接時(shí)候,錫膏融化產(chǎn)生表面張力、元件拉動(dòng)進(jìn)行自對(duì)位,當(dāng)貼裝偏移較嚴(yán)重時(shí)候,元件兩端的張力拉動(dòng)不一樣,從而使元件豎起來,形成立碑現(xiàn)象
該立碑現(xiàn)象的解決措施就是調(diào)整貼片機(jī)的貼裝精度,避免較大偏移
2)焊盤尺寸設(shè)計(jì)不合理
PCBA剛開始都是一塊光板(PCB),PCB與pcba有什么區(qū)別,請(qǐng)點(diǎn)擊查看:
上面布滿了各個(gè)焊盤,用于貼裝電子元件,有些焊盤設(shè)計(jì)不規(guī)則不對(duì)稱,導(dǎo)致錫膏印刷量不同,在經(jīng)過回流焊的時(shí)候,焊盤上的錫膏融化時(shí)間不一致,在張力的影響下,錫膏融化快的一端則豎立起來
該原因解決的措施是設(shè)計(jì)焊盤要嚴(yán)格按照規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì),確保焊盤與元件尺寸一致
3)錫膏印刷量
錫膏太多,焊盤兩端的錫膏不能同時(shí)融化,導(dǎo)致元件兩端張力不平衡,立碑現(xiàn)象的概率就會(huì)大大增加
該方法解決的措施就是利用SPI檢測(cè)來檢測(cè)錫膏印刷品質(zhì)
SPI是什么,主要作用是什么,可以點(diǎn)擊查看:/news/430.html
4)回流焊預(yù)熱時(shí)間不充分
回流焊接有4個(gè)溫區(qū),分別是預(yù)熱、恒溫、焊接、冷卻,由于貼裝的電子元件大小不同,因此需要流經(jīng)回流焊初始預(yù)熱,溫度慢慢上升,當(dāng)預(yù)熱溫度設(shè)置較低、預(yù)熱時(shí)間不充分,會(huì)導(dǎo)致焊接焊盤兩端熱熔錫膏時(shí)間不同,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。
解決方法:設(shè)置合理的預(yù)熱時(shí)間,設(shè)置合理的爐溫曲線
回流焊爐溫曲線是什么,為什么這么重要??梢渣c(diǎn)擊查看此鏈接了解:
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