貼片加工廠X-RAY檢測的優(yōu)點和重要性
貼片加工廠X-RAY檢測近幾年比較流行起來，主要是伴隨著電子產品技術和元器件技術的飛躍發(fā)展，越來越多的BGA、CSP、FBGA等元件應用在貼裝產品中，X-RAY在貼片加工中檢測的優(yōu)點也是非常明顯，給品質檢測也帶來了變革，提高了工藝水平和品質水平，帶來了產品使用穩(wěn)定性的提升，因此X-RAY在貼片加工廠的應用將會越來越普遍。
貼片加工廠X-RAY檢測的優(yōu)點
1）工藝缺陷檢測：虛焊、假焊、連橋、立碑、多錫、少錫等，尤其對BGA等底部植球的元件焊盤品質更完美
2）檢測覆蓋度，X-RAY可以檢測肉眼和AOI檢測不到的地方進行檢測，比如BGA焊接虛焊、脫落或者PCB埋孔斷線斷裂等
3）可檢測氣泡率孔洞和成型不良Z軸的檢測
X-ray檢測目前主要是離線式，因為涉及到輻射等問題，因此一般是AOI無法檢測或者航空、汽車、精密醫(yī)療電子對氣泡率要求很低、可靠性要求非常高的產品會使用X-RAY進行檢測。
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