貼片和插件先后順序
電子主板（PCBA）制造加工行業(yè)有兩個(gè)專業(yè)術(shù)語名詞，SMT（貼片）和DIP（插件）；一般行業(yè)也稱這兩個(gè)為前段和后段，SMT貼片在前，DIP插件在后，為何制造工序要這樣分，今天小編跟大家聊聊原因。。
遵循“先小后大，先低后高”
在電子SMT加工制造行業(yè)，遵循先小后大，先低后高的原則，原因是電子料有不同的尺寸大小，一條SMT線體一般是1（高速貼片機(jī)）+1（多功能貼片機(jī)）或者2（高速貼片機(jī)）+1（多功能貼片機(jī)）模式，高速機(jī)通常貼裝小料，多功能乏用機(jī)貼裝大料，原因：如果先貼大料，一來速度慢，導(dǎo)致高速機(jī)浪費(fèi)效率，二來如果先貼大料，則會(huì)導(dǎo)致貼裝頭后續(xù)移動(dòng)貼裝產(chǎn)生高度障礙，降低效率。。
另外隨著元件技術(shù)的發(fā)展，尺寸越來越小，需要插件的料也越來越少，因此DIP插件放置在后段也是情有可原，因?yàn)榇蟛糠衷伎梢酝ㄟ^貼片回流焊接。
在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，要注意盡量將高的貼片元件引腳焊盤與直插元件靠遠(yuǎn)設(shè)計(jì)，這樣有利于插件元件波峰焊焊接。。。
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