smt貼片廠貼片工藝控制的重點
我們生活中所有的電子產(chǎn)品都是經(jīng)過smt貼片廠加工而來,smt貼片廠完整的輸出一塊pcba或一個電子產(chǎn)品,涉及到非常多的貼片工藝環(huán)節(jié),當(dāng)然有些是重點,有些是其次,今天就跟大家聊下smt貼片廠工藝所需要控制的重點包含哪些。
貼片中重點工藝有哪些?貼片工藝控制的重點
smt貼片廠包括smt、dip、組裝包裝三大塊,下來圍繞這三大塊來討論
smt
smt就是我們常說的貼片加工服務(wù),涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接,這是smt工藝的三大重點,錫膏印刷主要就是將錫膏通過鋼網(wǎng)刮印到pcb焊盤的指定位置,這是非常重要的一個工藝,如果錫膏印刷不平整、錫膏偏移、錫膏過多、多少甚至拉尖,都會造成后面焊接出現(xiàn)品質(zhì)問題,因此錫膏印刷品質(zhì)越來越受重視,有更多的spi(錫膏檢測儀)布置到線體中,spi是什么?點擊查看(SPI是什么?SPI檢測是什么意思?SPI檢測設(shè)備的作用是什么?),貼裝電子元件就是看貼片機的能力,江西英特麗采用的均是西門子貼片機,屬于貼片機中高端品牌,貼裝品質(zhì)非常好,如果貼片機不行,則會導(dǎo)致很多漏件、反件和錯件以及拋料,造成效率低下,返工多,并且浪費人力物力財力;回流焊接的工藝控制主要體現(xiàn)在回流焊爐溫曲線(SMT回流焊的溫度曲線說明與注意事項 ),包含4個溫區(qū),預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻區(qū),不同的溫區(qū)溫度不一樣,掌控好爐溫曲線調(diào)節(jié),有利于焊接品質(zhì)。
dip
dip稱為插件,主要是一些電子元件大件和通孔引腳件,插件完后設(shè)計到波峰焊接(回流焊和波峰焊的區(qū)別 ),波峰焊有一些選擇性波峰焊,焊接工藝要求非常高,指定的焊盤焊點才需要焊接
組裝包裝
組裝包裝一般是到了成品的階段,主要就是將pcba和其他殼料組裝好,弄成一個電子成品,這一環(huán)節(jié)最重要的就是效率和各項測試,這一工藝環(huán)節(jié)就是我們常見的工廠流水線,主要涉及到眾多人工,需要做好各個工位環(huán)節(jié)的工藝指導(dǎo)性文件,按照要求操作,并且盡可能提升效率,同時需要對成品進行各項功能、性能測試,一切ok后,即可包裝出貨給到客戶。
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