手機(jī)主板pcba用幾號(hào)粉錫膏
目前來(lái)講，大部分都是智能手機(jī)（安卓或者蘋(píng)果），手機(jī)越來(lái)越薄，內(nèi)部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長(zhǎng)虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對(duì)應(yīng)的pcb焊盤(pán)也必須小，因此手機(jī)板的貼片加工屬于精度高、間距小的產(chǎn)品，，對(duì)于貼片機(jī)的品質(zhì)要求比較高。因此手機(jī)主板pcba所用的錫膏也必須優(yōu)良，保障焊接的品質(zhì)。
手機(jī)主板pcba用幾號(hào)粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對(duì)應(yīng)幾號(hào)粉。
不同號(hào)的錫粉對(duì)應(yīng)不同類(lèi)型的產(chǎn)品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過(guò)印刷機(jī)印刷下錫，因此越細(xì)小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產(chǎn)品、細(xì)間距產(chǎn)品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。
不同號(hào)的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號(hào)粉，位數(shù)越大，錫粉越細(xì)，5號(hào)粉的錫粉顆粒直徑最小，1號(hào)粉顆粒直徑最大。
綜上所述，手機(jī)板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤(pán)小，因此常用4或5號(hào)錫粉
錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時(shí)候把爐溫曲線(xiàn)設(shè)置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過(guò)快、過(guò)慢。
