SMT加工漏印、少錫不良現(xiàn)象的原因
1. 錫膏印刷原理
經(jīng)過刮刀把錫膏擠壓進(jìn)鋼網(wǎng)孔內(nèi)，使錫膏接觸到PCB外表并粘接PCB外表，脫模時(shí)粘在PCB外表的錫膏戰(zhàn)勝鋼網(wǎng)孔壁阻力轉(zhuǎn)移到PCB外表上。
2. 觀察、考慮、比較
a、印刷時(shí)盡管焊盤周圍的基材部分區(qū)域被鋼網(wǎng)開口掩蓋，可是鋼網(wǎng)開口底部的錫膏卻很難接觸到PCB焊盤及周圍的基材，脫模時(shí)不足以戰(zhàn)勝孔壁的阻力(焊盤上僅有少數(shù)錫膏)?
b、焊盤和阻焊之間存在35 um深的一個(gè)環(huán)形深坑，鋼網(wǎng)開口坐落坑上面的錫膏是不是沒有接觸到坑底?
c、為什么其它與線路銜接的焊盤不容易漏印?
3. 裸銅板印刷驗(yàn)證
5種不同品牌4粉的錫膏都能在0.1厚，開口直徑0.28的圓孔上穩(wěn)定下錫(激光+電拋光鋼網(wǎng))。
SMT加工漏印、少錫不良現(xiàn)象解決方法
1. 查找所有未銜接外層線路的焊盤，將這些焊盤巨細(xì)由本來直徑0.27的圓改為直徑0.31的圓，減小焊盤周圍深坑的面積，使原先處于深坑上的開口區(qū)域變?yōu)樘幱诤副P銅箔上，使原先處于深坑上的開口區(qū)域與鋼網(wǎng)底部的間隙減小。小批量驗(yàn)證OK后，大批量生產(chǎn)時(shí)使用本來的鋼網(wǎng)，原本下錫困難的焊盤下錫杰出(增大焊盤面積，批量驗(yàn)證未發(fā)現(xiàn)連錫不良)。
2. 減小PCB阻焊厚度，下降焊盤鄰近線路上高度較高的阻焊層的影響，主張PCB阻焊厚度小于 25um。
3. 選用新式PH鋼網(wǎng)，最大限度消除印刷間隙，PH鋼網(wǎng)介紹。
