SMT貼片元件一側(cè)翹起空焊的原因
smt貼片會有多種品質(zhì)不良發(fā)生，比如說元件一側(cè)翹起空焊，行業(yè)稱這種現(xiàn)象為立碑。
元件一端翹起從而引起立碑空焊，是有多種原因產(chǎn)生形成的，今天跟大家闡述下引起該不良現(xiàn)象的原因以及一些改善措施。
1）錫膏印刷不平整，焊盤一端多錫，一端少錫
這是在貼片最前端引發(fā)的，由于錫膏印刷不平整，焊盤兩端錫膏印刷量不一，導(dǎo)致后面焊接出現(xiàn)溶解時間不一樣，導(dǎo)致張力不一樣，從而一端被翹起來形成空焊。
改善這個的最好方法就是在錫膏印刷機(jī)后面加一臺SPI，盡量將印刷不良檢測出來，避免流到焊接后再出現(xiàn)問題，這樣返工的耗時和成本就更高。
2）貼片機(jī)貼裝兩端不齊或者偏移
貼片機(jī)吸取元件貼裝后，可能由于飛達(dá)供料引起吸嘴的吸取偏差或者照相機(jī)讀取位號貼裝精度出現(xiàn)偏差，從而導(dǎo)致貼裝偏移，焊盤一端貼的多，一端貼的少露出到焊盤外部，從而導(dǎo)致回流焊接的時候出現(xiàn)熱熔時間不一，爬錫時間不同，導(dǎo)致張力不同，引起翹起。
改善這個問題的方法，一方面就是要定期維護(hù)保養(yǎng)貼片機(jī)的飛達(dá)和相機(jī)，避免吸取和貼裝出現(xiàn)偏差，另外一方面，有條件可以弄一個爐前AOI，檢測貼裝的品質(zhì)。
3）回流焊爐溫曲線設(shè)置問題
回流焊本身有四個溫區(qū)，不同的溫區(qū)作用不同，在預(yù)熱和恒溫階段，有些元件可能位于比較高的元件的旁邊，從而導(dǎo)致一側(cè)受熱不良，在進(jìn)入加熱焊接階段，溫度不同導(dǎo)致錫膏熱熔時間不一，出現(xiàn)立碑空焊。
以上三點(diǎn)原因，是導(dǎo)致元件翹起立碑空焊的常見原因，如果在生產(chǎn)過程中，出現(xiàn)了這種現(xiàn)象可以從這些方面著手排查。
