現(xiàn)在各類電子產(chǎn)品都在尋求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求,因此就出現(xiàn)了SMT貼片加工技能,SMT貼片加工藝既完成了產(chǎn)品功用的完整性又可以使產(chǎn)品精細(xì)小型化,是現(xiàn)在電子拼裝行業(yè)里最盛行的一種技能和工藝。那么你知道什么是SMT貼片加工嗎?下面就為大家詳細(xì)介紹:
電子產(chǎn)品都是經(jīng)過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而完成不同運用功用的,而這些元件要能安定的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進(jìn)行加工拼裝。SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線外表拼裝元器件,簡稱C或D,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的外表或其它基板的外表上,經(jīng)過再流焊或浸焊等辦法加以焊接拼裝的電路裝連技能。
SMT根本工藝構(gòu)成要素有:錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 修理--> 分板。
SMT貼片加工的長處:完成了電子產(chǎn)品拼裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及出產(chǎn)的自動化。
一、工藝特點:
1、組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產(chǎn)品體積小、重量輕。
2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。
3、高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。
4、易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。減低成本、節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
二、使用原因:
1、電子產(chǎn)品不斷向小型化、精密化發(fā)展,傳統(tǒng)插件加工的電子元器件體積很難再進(jìn)行較大規(guī)模的縮小,隨著市場需求的增加SMT貼片加工工藝的應(yīng)用需求自然是水漲船高。
2、大規(guī)模高度集成的IC的應(yīng)用需要使用貼片工藝來實現(xiàn)批量化生產(chǎn),研發(fā)企業(yè)和加工企業(yè)都需要使用更好的產(chǎn)品并降低成本才能跟上市場發(fā)展的趨勢。
3、科技的發(fā)展帶來了電子元器件的發(fā)展和半導(dǎo)體材料、集成電路等多方面的發(fā)展,電子科技的進(jìn)步大勢帶動著所有加工企業(yè)前行。