PCBA加工出現(xiàn)電容立碑的原因
PCBA加工過程中會出現(xiàn)各種品質(zhì)不良問題，比如立碑、連橋、多錫、空焊等等，今天跟大家講講電容立碑的原因，立碑是指焊接時出現(xiàn)片式電容、電阻一端翹起的情況，常見于片式阻容件。
PCBA加工出現(xiàn)電容立碑的原因
1）焊盤設(shè)計不良
焊盤外伸長度需要合適的范圍，過長過短都會容易發(fā)生立碑，因為焊盤過長或過短，片式阻容件兩端受熱不均勻，一端錫膏先熱熔導(dǎo)致張力不同，出現(xiàn)一端翹起。
2）錫膏印刷量兩端不平整
焊盤上的錫膏印刷兩端量不平整，一端少，一端多，從而在回流焊接的時候，熱熔出現(xiàn)融錫時間不一致，導(dǎo)致一端翹起，或者一端錫膏過多，錫膏融化后將元件浮起。
3）元件氧化
元件品質(zhì)不良，出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，導(dǎo)致無法濕潤
4）pcb焊盤有污物
pcb焊盤有污物，導(dǎo)致焊盤錫膏融錫后，一端爬錫不良
5）元件兩端錫膏熱熔時間不同步
元件兩端錫膏熱熔時間不同步，一端錫膏融化后而另外一端還未熱熔完全，兩端張力不同，一端則被拉起。
6）元件貼片偏移
元件在貼片機貼裝的時候，偏移焊盤位置較多，一端沒有爬錫
7）回流爐溫度曲線設(shè)置
回流爐溫度曲線設(shè)置非常重要，回流焊經(jīng)過預(yù)熱、加溫后，基本需要達到同樣的溫度，這樣有利于在焊接時候兩端同時融錫，電子元件爬錫同步。
江西英特麗電子科技是專業(yè)的SMT貼片加工廠，位于江西撫州臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園，有24條高端ASM（西門子）SMT生產(chǎn)線，8條松下自動插件線，8條波峰焊生產(chǎn)線，15條組裝包裝生產(chǎn)線，小時貼片能力超過300萬點，月貼片能力接近20億點，可Z小貼裝01005元件，可貼裝Z密0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)，測試設(shè)備，實現(xiàn)MES全覆蓋，所有生產(chǎn)及檢測設(shè)備均連接MES，實驗室設(shè)備配置設(shè)備200+臺/套包含X-Ray，Rohs試驗，跌落試驗，模擬運輸振動試驗，高低溫濕熱試驗，鹽霧腐蝕試驗，耐破裂強度試驗等。
江西英特麗電子科技 xd0.com.cn 提供一站式 SMT貼片加工、PCBA加工服務(wù)
