smt空焊有哪些原因及改善對(duì)策
昨天跟大家介紹了SMT立碑的焊接品質(zhì)問題，其實(shí)SMT有各種各樣的品質(zhì)偶爾出現(xiàn)，例如空焊、虛焊、連錫、破損、缺件、偏移等等，不同的品質(zhì)問題有相似的原因，也有不同的原因，今天就跟大家聊聊SMT空焊有哪些原因及改善對(duì)策。
空焊的意思就是元件，尤其是帶引腳的元件沒有爬錫，稱之為空焊，空焊有主要以下8大原因
1）鋼網(wǎng)開孔不良
因?yàn)橐_間距非常密，因此開孔非常非常小，如果開孔精度不良就會(huì)導(dǎo)致錫膏不能漏印或者漏印非常少，從而導(dǎo)致焊盤沒有錫膏，焊接后出現(xiàn)空焊。
解決對(duì)策：精準(zhǔn)開鋼網(wǎng)
2）錫膏活性比較弱
錫膏本身問題活性比較弱，錫膏不容易熱熔
解決對(duì)策：更換活性錫膏
3）刮刀壓力大
錫膏要漏印涂覆在pcb焊盤上，需要刮刀來回刮一遍，如果刮刀壓力大并且速度快，錫膏漏印就會(huì)非常少，導(dǎo)致空焊
解決對(duì)策：調(diào)整刮刀壓力及速度
4）元件引腳翹腳變形
有些元件引腳來料或者運(yùn)輸途中出現(xiàn)翹腳或者變形，導(dǎo)致錫膏熱熔無法爬錫，出現(xiàn)空焊
解決對(duì)策：在使用前檢測(cè)后再使用
5）pcb銅箔臟或氧化
pcb銅箔有污垢或者氧化，引腳爬錫不良，導(dǎo)致空焊
解決對(duì)策：pcb開封后應(yīng)盡快使用，在使用前應(yīng)該烘烤及檢查
6）回流焊預(yù)熱區(qū)升溫太快
回流焊預(yù)熱區(qū)升溫太快，導(dǎo)致錫膏溶解完，在加熱及焊接區(qū)都已蒸發(fā)
解決對(duì)策：設(shè)置合理的爐溫曲線
7）貼片機(jī)元件貼裝偏移
因?yàn)橐_間距非常密，有些貼片機(jī)精度達(dá)不到，導(dǎo)致貼裝偏位，沒有將引腳貼裝到指定焊盤
解決對(duì)策：購買高精度貼片機(jī)
8）錫膏印刷偏移
錫膏印刷機(jī)印刷偏移，可能是鋼網(wǎng)的原因，也有可能是夾板松動(dòng)
解決對(duì)策：調(diào)整錫膏印刷機(jī)，調(diào)整Table工作臺(tái)軌道夾具進(jìn)行調(diào)整；
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