焊接是SMT貼片加工過(guò)程中必不可缺失的環(huán)節(jié)，如果在這一個(gè)環(huán)節(jié)呈現(xiàn)失誤將直接影響到貼片加工的電路板不合格乃至作廢，所以在焊接時(shí)就需求把握正確的焊接方法，了解相關(guān)留意事項(xiàng)，避免呈現(xiàn)問(wèn)題。
1、在貼片加工焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，避免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，形成不好焊，芯片則一般不需處理。
2、用鑷子小心腸將PQFP芯片放到PCB板上，留意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要確保芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少數(shù)的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少數(shù)的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后從頭查看芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并從頭在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。
3、開(kāi)始焊接一切的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將一切的引腳涂上焊劑使引腳堅(jiān)持濕潤(rùn)。用烙鐵尖觸摸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要堅(jiān)持烙鐵尖與被焊引腳并行，避免因焊錫過(guò)量產(chǎn)生搭接。
4、焊完一切的引腳后，用焊劑浸濕一切引腳以便清洗焊錫。在需求的當(dāng)?shù)匚舳嘤嗟暮稿a，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子查看是否有虛焊，查看完成后，從電路板上涂上助焊劑，將貼片阻容元件相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上別的一頭。要真正把握焊接技巧還需求很多的實(shí)踐。
