smt貼片印刷連錫的原因與解決方法
smt貼片加工會(huì)出現(xiàn)一些品質(zhì)不良問題，比如立碑、連錫、空焊、假焊等等，出現(xiàn)不良品質(zhì)的原因有很多，如果出現(xiàn)需要具體問題具體分析，讓工藝工程師排查問題找到解決方法，保證品質(zhì)優(yōu)良。
今天跟大家介紹下smt貼片印刷連錫的原因和解決方法。
什么是smt貼片連錫？xd0.com.cn
從字面意思上可以很好理解連錫概念，大致就是相鄰焊盤出現(xiàn)多余的錫，形成連接，不同焊盤或者線路，被多余的錫連在一起，也稱為錫橋。如下圖所示：
了解連錫的定義和實(shí)際圖片后，我們就需要去分析連錫出現(xiàn)的原因和改善對(duì)策，以下就是smt貼片連錫的相關(guān)原因和一些改善對(duì)策：
1）錫膏粘性差
錫膏是由錫粉和助焊劑組合而成，在未拆封使用前會(huì)放在冰箱內(nèi)，當(dāng)需要使用的時(shí)候，就需要提前回溫并且攪拌均勻，出現(xiàn)連錫是由于錫膏的粘性差，可能是回溫或攪拌時(shí)間不夠充分。
改善對(duì)策：
使用前提前正?；販?0分鐘以上，并且攪拌均勻，直到攪起錫膏下流不會(huì)出現(xiàn)斷流就行。目前越來越多的大廠使用智能錫膏管理柜，可以有效改善此問題。
2）鋼網(wǎng)開口不夠精確
貼片需要使用鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)其實(shí)就是pcb焊盤的漏點(diǎn)，需要制作的跟pcb焊盤大小尺寸、位置一樣，有些鋼網(wǎng)制作出現(xiàn)瑕疵，可能就會(huì)出現(xiàn)開口過大，導(dǎo)致漏印錫膏量過多，出現(xiàn)錫膏偏移導(dǎo)致連錫。
改善對(duì)策：
鋼網(wǎng)需要根據(jù)Gerber文件仔細(xì)核對(duì)，并且使用激光開網(wǎng)，同時(shí)鋼網(wǎng)開口（尤其是有引腳的焊盤）盡量開口比實(shí)際焊盤小四分之一。
3）錫膏印刷機(jī)印刷時(shí)，pcb板出現(xiàn)松動(dòng)
pcb焊盤上面要印刷錫膏，需要使用錫膏印刷機(jī)，錫膏印刷機(jī)有個(gè)工作臺(tái)，用于pcb錫膏印刷和脫模，在pcb焊盤錫膏印刷時(shí)，pcb需要傳送到工作臺(tái)指定位置，并且需要夾具固定pcb板，如果傳送位置出現(xiàn)偏差，夾具沒夾緊pcb，都會(huì)出現(xiàn)印刷偏移，產(chǎn)生連錫。
改善對(duì)策：
錫膏印刷機(jī)印刷錫膏時(shí)，需要提前調(diào)試好程序讓pcb傳送位置精確，夾具要定期檢查更換保養(yǎng)
綜合以上因素，為了避免出現(xiàn)連錫等不良品質(zhì)發(fā)生，需要前期做好打樣，也可在印刷機(jī)后面加個(gè)SPI檢測(cè)，盡可能降低不良率。
英特麗電子科技 xd0.com.cn
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