smt貼片立碑的原因及解決方法
smt貼片會遇到不良現(xiàn)象的發(fā)生,比如立碑,立碑的意思就是元件一端翹起來,另外一端焊接在焊盤上
立碑的不良品質(zhì)現(xiàn)象可以較好的發(fā)現(xiàn),需要找到原因和解決方法。
1)貼裝偏位
貼片機(jī)元件貼裝偏位,導(dǎo)致元件一端或者一部分超出焊盤位置,在經(jīng)過回流焊接時(shí),一端沒有錫膏熱熔爬錫,另一端則爬錫固定在焊盤上,兩端受力不均勻,從而導(dǎo)致立碑
解決方法:
優(yōu)化編程程序,提高貼片機(jī)的貼裝精度
2)元器件本身原因
有些元件本身可焊性差,經(jīng)過回流焊后,因元件氧化而出現(xiàn)拒焊的現(xiàn)象,造成立碑
解決方法:
更換元件物料以及調(diào)整爐溫曲線,讓元件表面受熱更加均勻
3)錫膏印刷問題
錫膏印刷出現(xiàn)厚度大小平整不一,一端厚另外一端錫量薄,經(jīng)過回流焊的時(shí)候,元件一端的錫膏以及融化,而另外一端未融,出現(xiàn)錫膏熱熔時(shí)間差,導(dǎo)致張力不一,從而形成立碑
解決方法:
改善錫膏印刷的工藝技藝,焊盤表面錫膏印刷厚度、平整度保持一致,用SPI檢測儀先檢測,降低焊接出現(xiàn)的不良品質(zhì)概率。
4)焊盤設(shè)計(jì)原因
焊盤大小兩端設(shè)計(jì)不規(guī)則,出現(xiàn)大小不均,或者pcb設(shè)計(jì)布局不合理,低矮的片式元件旁出現(xiàn)較高的電容、電感元件,導(dǎo)致受熱不均勻,從而發(fā)生立碑現(xiàn)象
解決方法:
1. 優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì),確保焊盤兩端位置大小一致;
2. 電路布線設(shè)計(jì)布局合理,元器件排列清晰;
5)焊盤表面臟污
pcb焊盤表面有灰塵或小顆粒臟污,會出現(xiàn)拒焊或爬錫不良的現(xiàn)象,導(dǎo)致兩端張力不同,出現(xiàn)立碑
解決方法:
印刷錫膏前,對pcb進(jìn)行清洗
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