smt貼片知識(shí)分享:電子元件爬錫過程
smt貼片是電子技術(shù)快速發(fā)展的助推力,首先將錫膏印刷在pcb光板上面,再經(jīng)過貼片機(jī)貼裝各類電子元件到指定焊盤位置,再由回流爐高溫?zé)崛酆附?,這是smt貼片的一個(gè)基本工藝流程。
電子元件爬錫過程
通常,我們的電路板上布滿各類電子元件,但是很多外行人士不知道是怎么加工而成的,今天就跟大家分享下這方面的內(nèi)容。
起初,我們的電子產(chǎn)品需要發(fā)揮相關(guān)功效,必須有pcb(相當(dāng)于一座大樓的地基),pcb里面布滿了各類功能通信電路,而要發(fā)揮電子產(chǎn)品應(yīng)有的功能,我們必須在其pcb焊盤上面貼裝各類功能電子元件(比如電阻、電容、電感,連接器、開關(guān)、IC等等),不同的電子元件發(fā)揮著不同的功能作用。
要在pcb上面貼裝和固定這些電子元件,則需要smt貼片這些工序工藝(錫膏印刷、貼片機(jī)貼裝、回流焊焊接),而今天所講的話題電子元件爬錫過程是出現(xiàn)在回流焊接這道工序。
首先回流焊里面有4個(gè)溫區(qū),分別是預(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻,預(yù)熱的目的是讓pcb焊盤表面的各類元件溫度慢慢升溫(避免常溫下的元件直接進(jìn)入焊接高溫區(qū),否則高溫會(huì)有可能導(dǎo)致元件或pcb直接損壞),當(dāng)溫度升溫流入恒溫區(qū)后,恒溫區(qū)的目的就是讓表面元件的溫度基本在一個(gè)水平,最后進(jìn)入焊接區(qū),焊接是最高溫(一般達(dá)到220-250攝氏度之間),錫膏中的合金錫粉就會(huì)熱熔成液態(tài),液態(tài)錫就會(huì)順著電子元件的引腳爬錫,而后到冷卻區(qū)后就逐漸形成固體錫,從而達(dá)到固定在焊盤的作用,這樣就能使得各類元件發(fā)揮其功效。