貼片加工知識(shí):貼片是先貼大的還是小的?
生活當(dāng)中隨處可見的電子產(chǎn)品，里面都有一塊PCBA（電路板），上面布滿了各類電子元件（電容、電阻、電感、IC、開關(guān)、插座等等），每種電子元件都大小不一，有的非常?。ū热?201），有的則非常大，比如引腳類IC或大的電容、電感等。正因?yàn)殡娐钒迳系碾娮釉笮〔灰?，所以在貼片機(jī)編寫貼片程序的時(shí)候需要遵守一些規(guī)定，這樣才能充分發(fā)揮高速貼片機(jī)的效率，實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)能。
電子元件要貼裝到pcb焊盤上，需要貼片機(jī)來完成，在貼片前，工程師會(huì)把產(chǎn)品的料號(hào)和位號(hào)編寫好貼裝程序，這個(gè)程序并不是我們常說的“寫代碼”，而是在貼片機(jī)電腦上自帶的編輯程序軟件里面編寫貼裝的順序等。
一般來講，貼片是先低后高，先小后大，為什么要遵循這個(gè)規(guī)定，是因?yàn)橘N片機(jī)是由貼裝頭吸嘴來完成，因?yàn)橘N裝頭都有個(gè)貼裝高度范圍值，因此先貼低的物料，再貼高的，這樣在pcb的工作貼裝區(qū)域就不會(huì)擋住，先貼裝小器件，因?yàn)閜cb是非常小的，許多焊盤都是緊挨著，如果先貼大的再貼小的器件，這樣很容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼裝偏移或者出錯(cuò)，甚至出現(xiàn)拋料等等。
因此貼片是先貼小的，再貼大的；先貼低的再貼高的。
