貼片加工知識(shí):smt貼片和插件順序
smt貼片和插件是PCBA制造的兩大工藝制程,通常都是先貼片再插件,如下圖pcba所示,有些電子料是通過(guò)smt貼片完成,有些則是通過(guò)插件(DIP)制程工藝完成,一般小的、規(guī)整的電子料通過(guò)貼片完成;不規(guī)整的,通孔的則需要插件完成。
此圖為網(wǎng)上找的pcba產(chǎn)品,非本公司生產(chǎn)
smt貼片和插件順序?
答案:先貼片,再插件。
為什么要先貼片再插件?因?yàn)楝F(xiàn)在的電子產(chǎn)品大部分的電子料越來(lái)越小,并且貼片電子料數(shù)量也遠(yuǎn)超插件料(有些pcba甚至不用插件),因此決定生產(chǎn)效率產(chǎn)能主要由貼片制程工藝來(lái)決定,其中最核心的就是貼片機(jī)的貼裝速度決定(高速機(jī)貼小料/規(guī)整料,乏用機(jī)貼大料、高精度料),當(dāng)貼片焊接完成,經(jīng)過(guò)AOI檢測(cè)(有些可能需要X-RAY檢測(cè))后,后面就是插件工藝制程,經(jīng)過(guò)自動(dòng)AI插件或人工插件然后過(guò)波峰焊爐焊接,再進(jìn)行洗板、剪角、測(cè)試,一塊pcba就算是大功告成。
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